點(diǎn)膠機(jī)的知識(shí)要點(diǎn)

一、根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。

二、點(diǎn)膠壓力（背壓）背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

點(diǎn)膠設(shè)備在SMT工藝中的應(yīng)用技巧總結(jié)

工藝離不開(kāi)點(diǎn)膠，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中的前端工序就要用到點(diǎn)膠，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到后才能進(jìn)行波峰焊焊接，中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其它工藝較多，元件的固化的品質(zhì)直接由點(diǎn)膠的質(zhì)量來(lái)決定。因些在SMT生產(chǎn)過(guò)程中點(diǎn)膠工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。  生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。二、針頭與PCB板間的距離不同的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)越來(lái)越多的運(yùn)用到不同的行業(yè)中，產(chǎn)品的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)也離不開(kāi)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠粘接工藝，特別是很多特殊行業(yè)對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的要求很高，自然而然對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠需要更高，因此，選擇一個(gè)好的點(diǎn)膠機(jī)廠家尤為重要。根據(jù)不同行業(yè)的不同需求景順通會(huì)為每一個(gè)客戶(hù)提供完整的應(yīng)對(duì)方案，不論是產(chǎn)品特殊還是要求特殊，都會(huì)竭盡所能為客戶(hù)解決問(wèn)題。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用對(duì)企業(yè)的好處有：1、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可24小時(shí)自動(dòng)化操作大大的提高企業(yè)的生產(chǎn)效率，并避免了人工操作復(fù)雜、速度慢、容易出錯(cuò)等問(wèn)題，滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的需求。

應(yīng)用要求：

1、流體為低黏度的防硫化劑，要求霧化效果好，均勻噴灑在支架表面

2、無(wú)遺漏

3、無(wú)多膠

噴霧閥是通過(guò)容器內(nèi)的壓力來(lái)工作的，通常噴霧罐內(nèi)的空氣壓力遠(yuǎn)高于大氣壓強(qiáng)，在使用噴霧閥——通常是按下噴霧閥之后，容器內(nèi)的液體因氣壓而被擠出，通過(guò)一條細(xì)長(zhǎng)的導(dǎo)管進(jìn)入噴霧閥噴頭部分，噴頭內(nèi)的網(wǎng)篩會(huì)將液體篩成極細(xì)小的水珠并噴出，形成噴霧。