廣州蘇盈電子--8.0mmMINI PCI-E 插槽定制--mini PCIEA；

挑戰(zhàn)之一，是內(nèi)部各個(gè)組件之間的同步和調(diào)整。隨著高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌l(fā)展，信號(hào)的誤碼率也隨之成倍增加，如何在PCB板上調(diào)整其它元件是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。同樣，帶著重新計(jì)時(shí)器(Retimer)將成為一種通用設(shè)計(jì)。此外，單路頻寬的倍增，也使得現(xiàn)有的接線(xiàn)方式顯得難以適應(yīng)，特別是在伺服器和超級(jí)計(jì)算機(jī)等高負(fù)荷的操作應(yīng)用中，也因此有些PCB內(nèi)部設(shè)置的接線(xiàn)改采外接的光纖方案，以解決內(nèi)部互連頻寬不足的問(wèn)題。

廣州蘇盈電子科技有限公司--8.0mmMINI PCI-E 插槽定制；

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對(duì)玩家影響大的是目前直觀(guān)的感受，也就是存儲(chǔ)帶來(lái)的性能的直接提升。因此，我們還在存儲(chǔ)中測(cè)試了PCIe4.0。

測(cè)試平臺(tái):

處理器:AMD銳龍73900X。

內(nèi)存:千兆字節(jié)或432008GB×2。

主板:千兆字節(jié)B550AORUSMASTER。

硬盤(pán):PCIeGen41TBNVMeSSD，千兆字節(jié)。

在這個(gè)測(cè)試中，我們選擇了千兆字節(jié)B550AORUSMASTER和千兆字節(jié)PCIeGen41TBNVMeSSD的PCIe4.0測(cè)試組合。

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那么這樣的表現(xiàn)能從哪些方面帶給我們直觀(guān)的感受呢？第三代Ryzen處理器在多線(xiàn)程方面表現(xiàn)強(qiáng)勁，成為目前創(chuàng)意工作者的平臺(tái)。處理器結(jié)合讀寫(xiě)更快的PCIe4.0NVMeSSD，可以大大加快工程材料的和加載時(shí)間，顯著提升使用體驗(yàn)和工作效率。眾所周知，PCIe4.0只需要PCIe3.0一半的通道數(shù)就可以達(dá)到同樣的帶寬。所以未來(lái)主流設(shè)備切換到PCIe4.0后，分配通道會(huì)更方便，比如入門(mén)級(jí)和中端顯卡。

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在現(xiàn)代電子計(jì)算設(shè)備中使用了大量不同類(lèi)型的半導(dǎo)體器件，它們?cè)陂L(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生高溫加熱，隨著溫度的升高，各器件的性能都會(huì)降低。而且加熱半導(dǎo)體將熱量釋放到空氣中會(huì)使環(huán)境溫度升高，使自身的散熱減弱，進(jìn)一步導(dǎo)致半導(dǎo)體器件溫度升高，影響設(shè)備的正常工作。環(huán)境溫度由溫濕度傳感器檢測(cè)，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，啟動(dòng)機(jī)房降溫措施，確保環(huán)境溫度正常。

另外，機(jī)房的濕度也要保持在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。由于當(dāng)空氣中的相對(duì)濕度過(guò)低，即空氣太干燥時(shí)，靜電壓就會(huì)升高，嚴(yán)重危害設(shè)備和人員的安全；空氣中的水蒸氣過(guò)高時(shí)，就容易在電路表面形成水膜，造成電路的飛弧現(xiàn)象。