圓形金屬封裝。該金屬封裝技術(shù)在金屬封裝方式中應(yīng)用較廣，其利用圓形的特性使圓形管座與蓋板無(wú)縫連接。選取材料的，生產(chǎn)設(shè)備的環(huán)境控制和制作工藝對(duì)絕緣電阻也有影響，如果原材料的的純度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，燒結(jié)溫度太低/太高，金屬邊緣的擴(kuò)散形變膨脹，裝配不合規(guī)范，尺寸公差過(guò)大都會(huì)受到影響。光纖類管殼/金屬封裝類外殼對(duì)絕緣性能有較高的要求，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特殊性，側(cè)面內(nèi)壁與底部均有金屬化區(qū)域，因此要從設(shè)計(jì)，工藝上予以保證。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體深，壁薄，造成四周壁強(qiáng)度較低。五金零件加工切邊后，要達(dá)到腔體不變形，周邊切面平整，無(wú)缺損，沒(méi)有毛刺，難度較大。影響切邊平整度的因素主要有：切邊模具的設(shè)計(jì)是否合理，待切件材質(zhì)的軟硬程度是否合適，沖切力的大小等。金屬外殼封裝：信息技術(shù)的快速發(fā)展使集成電路的使用量急速增長(zhǎng)，人們對(duì)集成電路外殼的封裝研究也不斷深入。

層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。影響切邊平整度的因素主要有：切邊模具的設(shè)計(jì)是否合理，待切件材質(zhì)的軟硬程度是否合適，沖切力的大小等。