SMT貼片焊接和貼裝兩種設備所耗費的動力為zui多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。在SMT貼片加工焊接技巧以后就是洗濯步伐，在洗濯的時刻也是必要嚴厲的依照尺度來的，否則對SMT貼片加工以后的平安性則得不到保證。所以在洗濯的時刻抉擇清潔劑的范例和性子都有請求的，并且在洗濯過程當中還必要考慮到裝備和工藝的完備和平安。

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT是 表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里zui流行的一種技術和工藝。SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。smt貼片加工的這種組裝拼接技術，有效的把一些小的器材拼接到大的電子組件上面更好的讓我們的電子器件更加的牢固，穩(wěn)定。

SMT即表面貼裝技術，是一種先進的電路組裝技術，自上個世紀60年代問世以來，就充分顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應用旺盛期。SMT貼片焊接和貼裝兩種設備所耗費的動力為zui多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。

 SMT貼片加工前的準備工作：設備狀態(tài)檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現(xiàn)橋接,同時也會由于焊膏中合金顆粒滑動,造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。