金屬表面鍍硬鉻優(yōu)選商家

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發(fā)布時(shí)間：2020-11-09 09:50

影響電鍍質(zhì)量的因素有哪些？

現(xiàn)在電鍍時(shí)一件十分平常的事情。但是想要工件電鍍后能更好的使用，還要注意電鍍時(shí)的不要被一下因素所影響。影響電鍍質(zhì)量的因素很多﹐包括鍍液的各種成分以及各種電鍍工藝參數(shù)。我們就先來討論P(yáng)H值對(duì)電鍍質(zhì)量的影響。

電鍍時(shí)，鍍液的pH值可以影響氫的放電電位﹐堿性夾雜物的沉淀﹐還可以影響絡(luò)合物或水化物的組成以及添加劑的吸附程度。

但是﹐各種因素對(duì)電鍍的影響程度一般不可預(yù)見。鍍液的pH值往往要通過試驗(yàn)決定。在含有絡(luò)合劑離子的鍍液中﹐pH值可能影響存在的的各種絡(luò)合物的平衡﹐因而必須根據(jù)濃度來考慮。電鍍過程中﹐若pH值增大﹐則陰極效率比陽極﹐pH值減少則反之。通過加入緩沖劑可以將pH值穩(wěn)定在一定范圍，來避免PH值對(duì)電鍍的影響。

不銹鋼工件電鍍硬鉻的特點(diǎn)有哪些

漢銘表面處理為大家分析不銹鋼工件電鍍硬鉻的特點(diǎn)有哪些？

與一般不銹鋼材料電鍍硬鉻相同，在電鍍前應(yīng)對(duì)不鍍部分進(jìn)行絕緣保護(hù)，不銹鋼工件經(jīng)前處理后浸入50～60℃的熱水中預(yù)熱，使不銹鋼工件的溫度與電鍍硬鉻鍍液的溫度趨于一致。

不銹鋼工件應(yīng)帶電人電鍍硬鉻槽，采用階梯小電流。階梯小電流大小因面積不同應(yīng)作相應(yīng)的調(diào)節(jié)，面積小時(shí)階梯小電流應(yīng)減小，面積大時(shí)階梯小電流應(yīng)增大。對(duì)形狀復(fù)雜的零件，所用的階梯小電流停留時(shí)間較長，且停留時(shí)間隨電流的增大而縮短，效果很好。

調(diào)節(jié)器蓋零件(材料為AMS5616，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.17%C，13%Cr，2%Ni，3%W)底平面電鍍硬鉻時(shí)，由于底平面形狀較為復(fù)雜，雖然采用吹濕砂活化表面，但因?yàn)殡婂冇层t過程中零件內(nèi)腔溶液流通量不足，底平面的活化不夠充分，會(huì)出現(xiàn)一圈小面積漏鍍。

傳統(tǒng)的階梯小電流不能完全解決電鍍硬鉻漏鍍問題。如采用停留較長時(shí)間階梯小電流法(5A停留15min，10A停留10min，15A停留5min)。不銹鋼易鈍化，電鍍硬鉻沉積鉻過程中過電位較小，相對(duì)于一般不銹鋼不易被活化。

電鍍硬鉻停留較長時(shí)間的階梯小電流送電使陰極(即零件和掛具)在較長一段時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量的新生態(tài)氫原子，且隨著電流的增大，新生態(tài)氫原子會(huì)相應(yīng)地增加。這些新生態(tài)氫原子具有極高的還原能力，使不銹鋼表面的鈍化膜不斷地得到還原，從而使零件表面得到活化，尤其是階梯小電流中的大電流能充分活化零件的復(fù)雜部位。

電鍍硬鉻停留較長時(shí)間的階梯小電流送電加上吹濕砂的前處理不僅有利于提高鍍層與基體的結(jié)合力，更有利于保證電鍍硬鉻鍍層的完整，確保電鍍硬鉻電鍍質(zhì)量。

鍍硬鉻過程中關(guān)于掛具的注意事項(xiàng)有哪些？

鍍硬鉻過程中關(guān)于掛具的注意事項(xiàng)有：

(1)鍍硬鉻掛具制作須保證鍍硬鉻鍍液流暢，以減少腔內(nèi)外溶液溫度的差異，同時(shí)確保腔內(nèi)外溶液的更新。

(2)鍍硬鉻掛具與工件須有足夠的接觸面，且接觸緊密，避免此處鍍硬鉻工件表面過熱，否則此處鍍硬鉻內(nèi)表面鍍層呈乳白色，甚至無鍍層。

(3)當(dāng)鍍硬鉻工件內(nèi)圓鍍鉻時(shí)，對(duì)陽極的直徑有一定要求。工件與陽極保持一定直徑比，一般為1：(0．50．3)，比值太大，陽極直徑太小，會(huì)造成鍍液中三價(jià)鉻上升快，而三價(jià)鉻的去除很困難；比值太小，工件與陽極太近，長時(shí)間鍍鉻，鍍層易粗糙，而整個(gè)內(nèi)腔磨削難度很大，因此，鍍硬鉻時(shí)應(yīng)盡量避免。

(4)鍍硬鉻陽極一般采用圓鋼上鍍鉛或包鉛，以減少陽極質(zhì)量。

(5)若鍍硬鉻工件端部鍍層出現(xiàn)粗糙，可用手提細(xì)砂輪小心打磨修整。