對(duì)于電鍍鍍層的要求有哪些

漢銘表面處理向大家分享關(guān)于電鍍鍍層的要求有哪些？

電鍍鍍層厚度：

緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽命與電鍍鍍層厚度成正比。一般建議的經(jīng)濟(jì)電鍍鍍層厚度為0.00015in～0.0005 in(4～12um).

熱浸鋅電鍍：電鍍鍍層標(biāo)準(zhǔn)的平均厚度為54 um（稱呼徑≤3/8為43um），蕞小厚度為43 um（稱呼徑≤3/8為37 um）。

電鍍鍍層分布：

采用不同的電鍍沉積方法，電鍍鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時(shí)鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊緣上，轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，蕞厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄，在牙底處沉積蕞薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的電鍍鍍層沉積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部，機(jī)械鍍的電鍍鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同，但是更為光滑而且在整個(gè)表面上厚度要均勻得多。

電鍍層分類：

電性能鍍層，例如Au、Ag鍍層等，既有高的導(dǎo)電率，又可防氧化，避免增加接觸電阻。

磁性能鍍層，例如軟磁性能鍍層有Ni-Fe、Fe-Co鍍層；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性鍍層，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等鍍層，可改善元件可焊性，在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用。

耐熱鍍層，例如Ni-W、Ni、Cr鍍層，熔點(diǎn)高，耐高溫。

修復(fù)用鍍層，一些造價(jià)較高的易磨損件，或加工超差件，采用電鍍修復(fù)尺寸，可節(jié)約成本，延長(zhǎng)使用壽命，例如可電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)。

電鍍前模具狀態(tài)要求：生產(chǎn)穩(wěn)定性驗(yàn)證。根據(jù)新項(xiàng)目模具調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，初次鍍鉻的模具要求生產(chǎn)2000件以上，制件封樣報(bào)告審批完成及問題點(diǎn)鎖定后再安排；重新鍍鉻的模具零件要求表面質(zhì)量評(píng)審值與制件封樣狀態(tài)一致。同時(shí)，模具零件電鍍后型面粗糙度降低，一定程度上減小拉深阻力，為模擬電鍍后的模具狀態(tài)，通常降低拉深工序10%的氣墊壓力進(jìn)行驗(yàn)證，提前識(shí)別缺陷并制定應(yīng)對(duì)措施。所示為氣墊壓力降低10%后制件拉深的狀態(tài)，無起皺或縮頸開裂問題，表明當(dāng)前模具狀態(tài)具備充足的零件成形裕度。

電鍍過程分析

模具零件電鍍的主要工藝流程：除油清洗、酸洗退鉻、中和、清洗、陽極設(shè)置、電鍍及拋光等。在酸洗與電鍍過程中，由于氫原子直徑較小，能在Fe晶格中自由運(yùn)動(dòng)，在酸性電解質(zhì)環(huán)境下，溶液中的H 從模具零件表面尤其是細(xì)微裂紋處滲入基材內(nèi)部并自由移動(dòng)。在移動(dòng)過程中，H 容易在晶格空位、位錯(cuò)、疏松孔隙及微小裂紋處聚集并生成氫分子H2，氫離子向氫原子轉(zhuǎn)化過程中體積約膨脹10倍，不斷積累形成的高壓氣團(tuán)膨脹促使裂紋生成或裂紋源進(jìn)一步擴(kuò)展，嚴(yán)重降低材料的力學(xué)性能，即發(fā)生氫脆現(xiàn)象。