(1)微孔鉻 形成微孔鉻的是通過(guò)光亮鎳取得的，即所謂鎳封法(Nickel Seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導(dǎo)體顆粒，如硫酸鋇、二氧化硅等，在促進(jìn)劑的作用下，用壓統(tǒng)空氣強(qiáng)烈攪拌鍍液，使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時(shí)，在非導(dǎo)體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關(guān)鍵是如何選擇性能良好的促進(jìn)劑，促進(jìn)固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導(dǎo)體顆粒的直徑應(yīng)小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

(2)微裂紋鉻 20世紀(jì)60年代中期，開發(fā)了電鍍高應(yīng)力鎳產(chǎn)生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約 1微米)高應(yīng)力鎳，具有很高內(nèi)應(yīng)力的鎳層，極易形成微裂紋，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻。

電鍍在金屬加工行業(yè)中有重要作用，而且工業(yè)的發(fā)展，電鍍以及化學(xué)鍍的技術(shù)提高，而且過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很多的粉塵、廢渣等污染環(huán)境，所以說(shuō)電鍍污染問(wèn)題是阻礙其發(fā)展的重要原因之一。

電鍍工業(yè)作為化學(xué)工業(yè)的一個(gè)特殊分支，自19世紀(jì)創(chuàng)造以來(lái)，得到持續(xù)不斷的開展。電鍍層能夠在以較小代價(jià)明顯改動(dòng)金屬或非金屬的外表狀態(tài)，使基體材料取得優(yōu)良性能或特殊用處，因而，電鍍變成各行各業(yè)不可或缺的生產(chǎn)組成環(huán)節(jié)。目前，盡管各種新材料新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，但電鍍技術(shù)的特殊作用還是是其他技術(shù)無(wú)法替代的。電鍍行業(yè)以其重要地位得以開展，變成目前經(jīng)濟(jì)開展必不可少的行業(yè)之一。

因?yàn)殡婂冞^(guò)程伴隨著有害物質(zhì)的產(chǎn)生，因而，開展的一起也帶來(lái)了巨大的疑問(wèn)—環(huán)境污染。為取得良好的鍍層，電鍍工業(yè)需要使用大量的不一樣毒性的化工材料，如強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、重金屬、、氟化物、有機(jī)添加劑等，據(jù)統(tǒng)計(jì)，電鍍使用的化工材料約有30%不是消耗于電鍍，而是因蒸發(fā)帶出、消洗等工序被排入水體或大氣環(huán)境中。特別是鍍鉻工藝，作為首要成份的鉻酐，其霧化、帶出等非生產(chǎn)消耗量居然達(dá)到總用量的80%以上。這些疑問(wèn)的存在，使得電鍍行業(yè)的周邊環(huán)境極端惡劣，其污染疑問(wèn)也日益受到社會(huì)的關(guān)注，大大限制了電鍍工業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。所以污染問(wèn)題必須要得到解決。

電鍍廠家介紹為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn)：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。