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更好的解決溥膜電容頻率高,總線周期特別快的情況,蘇州薄膜電容廠家為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施:
減小信號(hào)傳輸中的畸變:
微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號(hào)輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右,輸入電容10PF左右,輸入阻抗相當(dāng)高,高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力,即相當(dāng)大的輸出值,將一個(gè)門的輸出端通過(guò)一段很長(zhǎng)線引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端,反射問(wèn)題就很嚴(yán)重,它會(huì)引起信號(hào)畸變,增加系統(tǒng)噪聲。當(dāng)Tpd>Tr時(shí),就成了一個(gè)傳輸線問(wèn)題,必須考慮信號(hào)反射,阻抗匹配等問(wèn)題。
溥膜電容廠家認(rèn)為,信號(hào)在印制板上的延遲時(shí)間與引線的特性阻抗有關(guān),即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)。可以粗略地認(rèn)為,信號(hào)在印制板引線的傳輸速度,約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr(標(biāo)準(zhǔn)延遲時(shí)間)為3到18ns之間。
在印制線路板上,信號(hào)通過(guò)一個(gè)7W的電阻和一段25cm長(zhǎng)的引線,線上延遲時(shí)間大致在4~20ns之間。也就是說(shuō),信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好,長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm。而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少,z好不多于2個(gè)。
溥膜電容廠家講述電容為什么會(huì)出現(xiàn)扭曲失效?
對(duì)于電容為什么會(huì)出現(xiàn)扭曲失效情況?溥膜電容廠家經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)得出的結(jié)論是:此種不良的可能性很多,按大類及表現(xiàn)可以分為兩種:
SMT階段導(dǎo)致的失效
當(dāng)進(jìn)行零件的取放尤其是SMT階段零件取放時(shí),取放的定中爪因?yàn)槟p、對(duì)位不準(zhǔn)確,傾斜等造成的。由定中爪集中起來(lái)的壓力,會(huì)造成很大的壓力或切斷率,繼而形成點(diǎn)。
這些現(xiàn)象一般為可見(jiàn)的表面裂縫,或2至3個(gè)電極間的內(nèi)部;表面一般會(huì)沿著強(qiáng)的壓力線及陶瓷位移的方向。
真空檢拾頭導(dǎo)致的損壞或﹐一般會(huì)在芯片的表面形成一個(gè)圓形或半月形的壓痕面積﹐并帶有不圓滑的邊緣。此外﹐這個(gè)半月形或圓形的裂縫直經(jīng)也和吸頭相吻合。
另一個(gè)由吸頭所造成的損環(huán)﹐因拉力而造成的﹐裂縫會(huì)由組件中央的一邊伸展到另一邊﹐這些裂縫可能會(huì)蔓延至組件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能會(huì)令電容器的底部破損。
介質(zhì)是什么東西?說(shuō)穿了就是電容器兩極板之間的物質(zhì)。有極性電容大多采用電解質(zhì)做介質(zhì)材料,通常同體積的電容有極性電容容量大。另外,不同的電解質(zhì)材料和工藝制造出的有極性電容同體積的容量也會(huì)不同。再有就是耐壓和使用介質(zhì)材料也有密切關(guān)系。無(wú)極性電容介質(zhì)材料也很多,大多采用金屬氧化膜、滌綸等。由于介質(zhì)的可逆或不可逆性能決定了有極、無(wú)極性電容的使用環(huán)境。其他的區(qū)別還有如下:
1、結(jié)構(gòu)不同:原則上講不考慮放電的情況下,使用環(huán)境需要什么形狀的電容都可以。通常用的電解電容是圓形,方型用的很少。無(wú)極性電容形狀千奇百變;
2、容量不同:同體積的電容器介質(zhì)不同容量不等;
3、一般而言,電容兩極間的絕緣材料,介電常數(shù)大的適合于制作大容量小體積的電容,但損耗也大。介電常數(shù)小的損耗小,適合于高頻應(yīng)用使用環(huán)境和用途。