配制電鍍液的基本程序如何

配制電鍍液的基本程序如何:

答:配制電鍍液的基本程序如下:

(1)將汁量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內。

(2)溶液所含的雜質，可以先用各種化學方法清除，并以活性炭處理。

(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標準量。

(4)調節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。

(5)用低電流密度進行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質，直至溶液適合操作為止。

當下疫情，電鍍行業(yè)未來發(fā)展方向是怎么樣的？

如今，許多企業(yè)考慮的已經不是賺不賺錢的問題，而是虧多虧少，或者是能不能堅持下去的問題。中小企業(yè)作為中國經濟的中堅力量，保障了80%以上的城鎮(zhèn)勞動就業(yè)，現(xiàn)在它們在正常情況下都生存不易。

覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下來的復工期間無法有效遏制住的話，那么隨之產生的企業(yè)成本增加、交貨延遲、客戶丟失、違約等一系列問題將產生多米羅骨牌效應，從業(yè)者們將會面臨更為嚴峻失業(yè)風險。

對于青化鍍銅，當游離青化物過高時，陰極電流效率下降，易析氫，同時允許陰極電流密度下降。

簡單鹽電鍍

簡單鹽電鍍時，若添加劑加入過多，吸附產生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H 是體積很小的質子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產成本，提高了生產效率。

在水平電鍍生產線和垂直電鍍生產線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產品或集成電路板產品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。