電鍍生產(chǎn)線周邊輔助設備

電鍍生產(chǎn)線周邊輔助設備：

電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設備。國內(nèi)大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。

電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器，只有在負荷較高時渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。

要使自己能勝任電鍍工這個崗位，就必須懂一點電鍍的基本常識，通過理論上的培訓，實踐操作合格，這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎知識匯總的的問答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。

控制電鍍層厚度的主要因素是什么?

答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。

黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?

答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。

法拉第定律是表示什么關系的，試述法拉第的一定律和第二定律?

答:法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應物重量之間的關系的，又稱為電解定律。

法拉第的一定律:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。

W=KIt

W——析出物質(zhì)的重量(g)

K——比例常數(shù)(電化當量)

I——電流強度(安培)

t——通電時間(小時)

法拉第第二定律:同量電流通過不同電解液時，則所析出金屬之重量與各電解液之化學當量成正比。

K=CE

C——比例常數(shù)?！——化學當量

工藝是科學試驗的結(jié)晶，實踐經(jīng)驗的總結(jié)。它是工人生產(chǎn)的指南。因為影響電鍍質(zhì)量的因素很多，因此對通過科學試驗和長期生產(chǎn)實踐考驗的工藝在生產(chǎn)中不能隨便變更，在生產(chǎn)過程中只有嚴格按工藝操作才能保證電鍍的質(zhì)量。車間工藝紀律的監(jiān)督，必須通過檢驗員來實現(xiàn)。檢驗員在質(zhì)量把關中要把監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀律的情況和鍍件的質(zhì)量檢驗相結(jié)合。

陰極電流密度(Jk)，這應當是指工業(yè)大生產(chǎn)時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強度的影響)、電化學極化的影響(過大時鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對傳質(zhì)速度的影響，工件復雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認為越小越好。