過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互聯(lián)的印制板。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

貼片加工制程原因分析

造成smt質(zhì)量品質(zhì)的因素有很多，有人為、有機為、有物料為、有smt加工環(huán)節(jié)故障為、也有人機結合共同造成的品質(zhì)事故。pcba工藝質(zhì)量主要受以下情況影響

（1）受人行為影響的T貼片加工品質(zhì)有技能欠缺、工作疲勞、人員分配不足、培訓不足、帶情緒工作、視力不合格、精神不佳、責任心不足。

（2）受機器行為影響的T貼片加工品質(zhì)有保養(yǎng)不規(guī)范、氣壓不足、機器故障、貼裝精度、水平不好、部件磨損、氣源不沽、攝像照明、設置不對。

（3）受物料行為影響的T貼片加工品質(zhì)有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當、PCB設計、焊盤有異物、錫膏過期。

（4）受制程行為影響的T貼片加工品質(zhì)有錫膏回溫和儲存、爐溫設置、待焊超時、印刷參數(shù)不正確、工藝檢測的順序、鋼網(wǎng)設計、首件確認。

（5）受加工環(huán)節(jié)行為影響的T貼片加工品質(zhì)有車間、ESD防靜電防護的、照明、濕度、潔凈度、噪音。

焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃,2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏，鋼板。

避免板子移位，快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下，然而，應考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點的熱沖擊的危害性，一個控制良好的[柔和穩(wěn)定的"，強制氣體冷卻系統(tǒng)應不會損壞多數(shù)組件，使用這個系統(tǒng)的原因有兩個:能夠快速處理板。