零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響

零件的形狀是設(shè)計(jì)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要設(shè)計(jì)確定的，但是零件的形狀往往給電鍍表面處理生產(chǎn)帶來(lái)許多棘手的難題。

譬如，大面積的平面型零件、成形的管狀零件、球形零件、具有盲孔或內(nèi)螺紋的零件、邊棱未進(jìn)行倒角或倒圓的零件、重量很輕的薄片零件、具有孔徑長(zhǎng)度比很小的深孔零件、要求內(nèi)表面鍍覆的管狀零件、工作表面呈尖錐狀的零件、盒狀零件、瓶狀零件等形狀復(fù)雜的零件進(jìn)行表面處理時(shí)，如果不采取特殊的技術(shù)措施，就很難在零件的表面上獲得質(zhì)量滿意的鍍覆層。

零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內(nèi)表面、內(nèi)螺紋表面，往往不使用輔助陽(yáng)極是很難引入電鍍電流的。由此可見(jiàn)，在形狀復(fù)雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進(jìn)行電鍍，有時(shí)候也很難克服形狀復(fù)雜所造成的影響。因此，對(duì)形狀復(fù)雜的零件表面，規(guī)定鍍層厚度的均勻性指標(biāo)或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業(yè)遇到形狀復(fù)雜的零件電鍍時(shí)，必須與用戶協(xié)調(diào)對(duì)鍍覆層的要求。

電泳和電鍍的區(qū)別

電泳（涂裝）：是利用外加直流電場(chǎng)，使懸浮于電泳槽液中的樹(shù)脂和顏料等微粒定向遷移并沉積于金屬被涂物表面，形成不溶于水的漆膜一種涂裝方法，對(duì)金屬材料起防蝕保護(hù)及增進(jìn)美觀等作用。

電鍍：也是利用外加直流電場(chǎng)，在金屬表面上鍍上一層其它金屬或合金的過(guò)程，表面附著的這層金屬膜層能起到防止金屬銹蝕及增進(jìn)美觀等作用。

由上可知，電泳和電鍍兩者有共同點(diǎn)：都用直流電；都是對(duì)金屬表面起防蝕保護(hù)及美觀等作用。而二者根本的區(qū)別則是：電泳是在工件表面“鍍”上一層有機(jī)物漆膜，而電鍍則是在工件表面鍍上一層金屬或者合金。

電泳涂裝是現(xiàn)代的產(chǎn)品制造工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。防銹、防蝕涂裝質(zhì)量是產(chǎn)品質(zhì)量的重要方面之一。產(chǎn)品外觀質(zhì)量不僅反映了產(chǎn)品防護(hù)、裝飾性能，而且也是構(gòu)成產(chǎn)品價(jià)值的重要因素。電泳涂裝是一個(gè)系統(tǒng)工程，它包括電泳涂裝前對(duì)被涂物表面的處理、涂布工藝和干燥三個(gè)基本工序以及設(shè)計(jì)合理的涂層系統(tǒng)，選擇適宜的涂料，確定良好的作業(yè)環(huán)境條件，進(jìn)行質(zhì)量、工藝管理和技術(shù)經(jīng)濟(jì)等重要環(huán)節(jié)。

鍍金工藝煉成術(shù)

“鍍金”，是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。鍍金分為兩類，一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對(duì)黃金制品的表面進(jìn)行鍍金處理。它的意義是提高其光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對(duì)非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高黃金制品的觀賞效果。

鍍金手表如何保養(yǎng)？鍍金手表上的鍍金層大多是14K金，這種黃金除含有58.5%的純金外，還含有一定數(shù)量的銀。銀和空氣中的一些揮發(fā)性工業(yè)廢氣發(fā)生反應(yīng)后，在表面上會(huì)產(chǎn)生一層黑色的硫化銀膜，從而使鍍金手表失去金色的光澤。因此，戴鍍金手表要避免接觸化學(xué)物質(zhì)和廢氣。

鍍金飾品可保值但不宜投資，每個(gè)灰姑娘都渴望有一雙美麗紅舞鞋，在萬(wàn)眾矚目之時(shí)綻放燦爛的美麗。然而縱使紅舞鞋再美，它不可能成為你天天穿在腳上那雙。正如飾品黃金主要功能在于時(shí)尚消費(fèi)，而不能很好地用作投資品一樣。目前我國(guó)國(guó)內(nèi)黃金投資渠道狹窄，可以方便投資的品種非常少。人們常見(jiàn)的黃金飾品，主要體現(xiàn)為欣賞價(jià)值。黃金飾品不具備一般意義上講的投資價(jià)值。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補(bǔ)盲孔已成為PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)方法。當(dāng)用這種方法填充盲孔時(shí)，電流密度應(yīng)足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對(duì)于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細(xì)線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時(shí)，采用不溶性磷銅陽(yáng)極的垂直直流電鍍生產(chǎn)線對(duì)電鍍工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對(duì)于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過(guò)孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽(yáng)極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結(jié)果表明，采用垂直電鍍線填充的過(guò)孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當(dāng)，垂直電鍍線填充盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布無(wú)明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強(qiáng)反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內(nèi)。

水平脈沖電鍍生產(chǎn)線（強(qiáng)反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進(jìn)行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應(yīng)較小。當(dāng)凹陷度達(dá)到±5μm時(shí)，為不合格品。