鍍鎳加工廠家在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。

東莞市天強電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

滾筒橫截面形狀

臥式滾筒的橫截面形狀有六角形、八角形和圓形等。采用六角形滾筒，零件在翻動時跌落的幅度大，零件的混合較充分，所以鍍層厚度波動性優(yōu)于其它形狀的滾筒。這種優(yōu)勢在裝載量不超過滾筒容積的二分之一時更為明顯。并且，六角形滾筒零件間相互拋磨的作用強，更利于提高鍍層的光亮度

振動電鍍

振動電鍍是國外20世紀70年代末發(fā)展起來80年代初大量應用的一項小零件電鍍新技術(shù)。它比常規(guī)的滾鍍技術(shù)具有更加突出的優(yōu)越性，因此一經(jīng)問世即得到快速的應用與發(fā)展。國內(nèi)振動電鍍出現(xiàn)于20世紀80年代末,并從90年代后期開始在小零件電鍍領(lǐng)域應用逐漸廣泛。

鍍鎳加工廠家鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi)，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會導致張應力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補充H3B03，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補充助光劑，也可單獨補充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。