在SMT貼片中，貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片時(shí)，又該怎么選用合適的貼片電感呢？下面巨源盛的技術(shù)員就給大家介紹一下貼片電感的選用原則。目前常見(jiàn)的貼片電感有三種：一種，微波用高頻電感?？梢酝ㄟ^(guò)物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀察、試驗(yàn)、測(cè)量，來(lái)取得證實(shí)產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。適用于1GHz以上頻段使用。二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。三種，通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。

印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤(pán)上，為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時(shí)限的。smt技術(shù)主要是應(yīng)用在一些大型的集成電路和半導(dǎo)體的絕緣性的材料方面?，F(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點(diǎn)膠。

墊設(shè)計(jì)

1.焊盤(pán)間距過(guò)大，而不是焊盤(pán)和元件不匹配問(wèn)題，但元件尺寸和焊盤(pán)外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤(pán)之間的中間間距過(guò)大，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件。在端子時(shí)，潤(rùn)濕力拉動(dòng)元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。放在鋼網(wǎng)上的糊料量：一次放在鋼絲網(wǎng)上的焊膏量不應(yīng)超過(guò)印刷和軋制時(shí)刀具高度的1/2，這樣勤奮的次數(shù)觀察和努力的數(shù)量可以增加。通常，為了避免墓碑問(wèn)題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。

2，焊盤(pán)尺寸不一致，熱容量不同。兩個(gè)焊盤(pán)的焊接區(qū)域面積不同。通過(guò)在大銅箔上打開(kāi)焊接掩模來(lái)形成上部位置的焊盤(pán)，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。盤(pán)和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤(rùn)濕速率，這很可能是偏向的。移動(dòng)或站起來(lái)解決問(wèn)題。

工作人員在進(jìn)行電子元件表面貼裝時(shí)應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點(diǎn)，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。第三點(diǎn)，片式元件采用30W左右的烙鐵，對(duì)于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。檢測(cè)就是對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測(cè)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對(duì)原因，以及解決方案。對(duì)于無(wú)鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點(diǎn)，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點(diǎn)，先貼裝小元件，后貼裝大元件。