廣州市欣圓密封膠材料有限公司----cpu粘接導(dǎo)熱硅膠公司;

絕大多數(shù)高分子化合物是飽和體系管理，無(wú)自由電荷存在，困窮導(dǎo)熱重要依據(jù)晶格常數(shù)振動(dòng)進(jìn)行。高分子化合物的熱導(dǎo)率關(guān)鍵所在晶型和趨于方向（即聲子的散射水準(zhǔn)）。高分子化合物分子式鏈的無(wú)規(guī)定纏結(jié)和巨大的M（r相對(duì)分子質(zhì)量）導(dǎo)致其晶粒大小不高，而分子式大小不一及Mr的多透水性使高分子化合物無(wú)法造成詳盡的結(jié)晶體[9]；此外，分子式鏈振動(dòng)、環(huán)氧樹(shù)脂膠網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面及缺陷等全是導(dǎo)致聲子的散射，故高分子化合物的導(dǎo)熱特性較差。

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在膠粘劑中加上高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱特性的重要方法。導(dǎo)熱填料分散于環(huán)氧樹(shù)脂膠基本中，相互間相互之間碰觸，造成導(dǎo)熱互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，使熱值可沿著“導(dǎo)熱互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)”迅速傳輸，從而保證提高膠粘劑熱導(dǎo)率的目的。

傷害膠粘劑導(dǎo)熱特性的因素：填充型膠粘劑的熱導(dǎo)率關(guān)鍵所在環(huán)氧樹(shù)脂膠基本、導(dǎo)熱填料及二者造成的網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面，而導(dǎo)熱填料的種類(lèi)、使用量、粒度分布、圖形模樣，夾雜填充及表面改性工程塑料等因素均會(huì)對(duì)膠粘劑的導(dǎo)熱特性造成不良影響。

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導(dǎo)熱填料的表面改性工程塑料

無(wú)機(jī)化合物粒子和環(huán)氧樹(shù)脂膠基本網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面間存在旋光性區(qū)別，造成 二者相容性較差，故填料在環(huán)氧樹(shù)脂膠基本非常容易聚集結(jié)塊（不易分散）。除此之外，無(wú)機(jī)化合物粒子非常大的表面張力使其表面較難被環(huán)氧樹(shù)脂膠基本所潮濕，相網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面間存在空隙及缺陷，從而擴(kuò)張了網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面導(dǎo)熱系數(shù)。因此，對(duì)無(wú)機(jī)化合物填料粒子表面進(jìn)行裝飾設(shè)計(jì)，可改善其透水性、減少網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面缺陷、提升網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面黏合抗拉強(qiáng)度、抑制聲子在網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面處的散射和擴(kuò)張聲子的散布隨便程，從而有利于提高體系管理的熱導(dǎo)率。