波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點，軌道角度放大點；

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的面就好；

4.板子是否變形；

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運風(fēng)平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。2、焊臺與烙鐵咀的選型，不同產(chǎn)品的焊錫可能會用到不一樣的咀型。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

焊接工藝是根據(jù)焊點的位置，焊點的大小來決定的.焊錫機(jī)可以做到點焊拖焊，每個點的焊錫時間和送錫量是可以控制的。不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關(guān)系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。

　　自動焊錫機(jī)整機(jī)采用嵌入式工業(yè)計算機(jī)控制，操作系統(tǒng)，支持在線編程和離線編程，可以多機(jī)聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機(jī)遠(yuǎn)程連接，支持SPC(統(tǒng)計過程控制)，詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志，可以支持多達(dá)8G的存儲容量，可以選擇單點/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。