硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。

硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無(wú)機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。

改善粉體形狀，增加比表面積，增加了與膠粘劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度。硅微粉規(guī)格：400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客戶之所想，依托當(dāng)?shù)刭Y源精選天然微晶質(zhì)石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級(jí)等工藝精制而成的一種白色粉末無(wú)機(jī)礦物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻，并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動(dòng)性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對(duì)設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域?；钚怨栉⒎凼怯门悸?lián)劑，經(jīng)特定的工藝對(duì)硅微粉顆粒表面進(jìn)行包覆處理后的產(chǎn)品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，還大大改善了環(huán)氧樹(shù)脂與硅微粉的界面?；钚怨栉⒎厶畛溆谔烊幌鹉z、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化。