總括而言，使用無硫紙張的意向如下：

　　1、無硫紙本身不含硫，不會與PCB銀層的外觀發(fā)生反應。

　　2、無硫紙能起到隔離作用，防止銅層下的銀層和空氣中的氧氣。

如果碰觸了銀板，就必須戴上無硫手套.在觀察和轉移過程中，必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時周期結束時，銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來，當沉銀板從鍍銀線上移出包裝時。

無硫紙遮蔽效果各種制品，當其外表需求噴涂、酸蝕等深加工的時分，其不需求噴涂、酸蝕的外表需求遮蔽起來，當進行多種顏色噴遮的時分，遮蔽效果就更加重要。

無硫紙的伸縮性大小同纖維排列的方向有關，長絲(順絲)方向的伸縮率小于纖維排列兩側方向的伸縮率，因而膠印慣用長絲方向同滾筒軸線平行的紙進行印刷，以盡量減少無硫紙受濕伸長造成的圖像套印不準。

 無硫紙本身比較的干燥不容易受潮，，是作為電路板襯墊的選擇。普通紙一旦受潮，紙中的水分就會與電路板表面的金屬接觸，銹蝕電路板，影響使用效果；而電路板無硫紙則不會這樣，以其干燥的特性防止電路板出現(xiàn)銹蝕情況。

無硫紙是在電路板廠家,做pcb化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應.其作用是化學沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應,以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應而引起的不良.