精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。

通常點膠機的可重復(fù)性誤差約為0.01mm。當產(chǎn)品的錯誤或設(shè)置的誤差大于點膠機的精度時，每次更換產(chǎn)品時將嚴重影響點膠的質(zhì)量，由于大多數(shù)點膠方法是接觸式點膠，點膠尖l端上的膠點應(yīng)接觸產(chǎn)品表面以完成點膠。因此產(chǎn)品和安裝裝置的誤差將嚴重影響尖l端上的膠點與產(chǎn)品表面之間的接觸與高度，這也會嚴重影響涂覆效果使點膠誤差再次加劇。

高速點膠機對生產(chǎn)效率的幫助

高速點膠機主要應(yīng)用于多行業(yè)的封裝工作中，現(xiàn)在的市場行業(yè)多數(shù)需要用到封裝技術(shù)，但是大多數(shù)行業(yè)對于封裝技術(shù)都是有要求存在，開始的手動點膠到半自動點膠機再到現(xiàn)在的全自動點膠機，點膠技術(shù)已經(jīng)邁進一大步，行業(yè)對點膠機品牌質(zhì)量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點膠粘劑漏膠的問題出現(xiàn)，使高速點膠機的技術(shù)在不斷地發(fā)展，這樣才能滿足更多行業(yè)的點膠要求。

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間，同時實現(xiàn)更小的點膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度最為高200/S，配備自動清洗功能；

4.膠量自動補償，減少人工調(diào)節(jié)時間；

5.自動視覺位置識別與補償，可自動識別芯片本體，比Mark點識別定位更精1確