進(jìn)行SMT加工工藝的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下。SMT加工工藝在進(jìn)行貼裝工序的時候，對于貼片機設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

pcba設(shè)計加工請注意您的電源流向，好的PCB電源 流向是清晰的，明確的，始終建議您的電源和地平面的放置防于內(nèi)電層，特別是高速信號板 ，同時保證對稱平面，有利于我們的板子不易變形，對于IC供電電源，建議您采用公共通道，不予與使用菊花鏈形式電源，焊盤出線，始終建議您的出現(xiàn)不要出現(xiàn)斜對角，橫向出現(xiàn)，其目的在于焊接元器件時，不易出現(xiàn)滑落。

全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；按照經(jīng)驗pcba加工工藝常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大小）。BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2），過孔內(nèi)徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。