新產品引進是針對產品開發(fā)、設計和制造的構造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導制造設計的一切文件中，都必需包含以下各項：

1.SMT和穿孔元件的選擇標準

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對可測試設計的要求

5.元件排列方向

6.關于排板和分板的信息

7.行業(yè)標準

半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。這項技能運用的一些化學資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。 運用三種多見的測驗辦法來斷定SMT出產運作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。

一貫堅持“質量好，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌！

當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構成。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，并且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現(xiàn)的熱沖擊。手工焊接臺相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。