FPC補(bǔ)強(qiáng)/IC芯片封裝UV膠

FPC補(bǔ)強(qiáng)UV膠，紫外光固化樹脂，固定速度快， 附著力和粘接強(qiáng)度高，能保持長期的粘接力，具有良好的韌性，彈性好，耐老化性能優(yōu)異，耐濕氣性能好，長期防水，固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷。

典型應(yīng)用：

用于將IC芯片或SMD（表面貼裝組件）粘接到FPC柔性線路板上、涂覆導(dǎo)線或?qū)?dǎo)線粘接在玻璃或PCB上。典型應(yīng)用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線補(bǔ)強(qiáng)加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護(hù)。

影響UV膠固化速度的主要因素如下：

 1、UV膠涂層 UV粘合劑涂層的厚度在UV固化中起關(guān)鍵作用。涂層太厚，在相同電源的照射下鉆孔時(shí)間相對較長。一方面，它影響UV膠的鉆孔，另一方面影響基材的外觀。UV膠固化后的各種性能變化范圍很廣，這就使得UV膠具有廣泛的應(yīng)用。如果溫度太高，產(chǎn)品的光澤會很差。 UV膠涂層的厚度，溫度，固化速度和基材的外觀應(yīng)在不同條件下適當(dāng)分布。 

2、UV LED固化能 在固化過程中，所提供的UV膠中光引發(fā)劑的UV能量超過或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科學(xué)上合理地大于所需的能量或盲目的過量供應(yīng)，導(dǎo)致過度固化。

3、UV燈固化 UV LED與待照射物體表面之間的間隔為1-2 cm，這是固化間隔（紫外線能量強(qiáng)），但根據(jù)固化基板，間隔通常約為1 cm 。UV膠水作為化學(xué)品，在使用過程中如果遇到工作人員誤操作時(shí)，該如何緊急處理呢。間隔太低，因?yàn)樽贤鉄舻谋砻鏈囟群芨?，基板發(fā)生熱變形;間隔過高，紫外線能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化間隔必須適當(dāng)調(diào)整基材，涂料，燈泡功率等。

uv膠水在對透明材料的粘接中，較為多見的涂膠方法有以下四種：

1、刷涂：運(yùn)用毛刷或排筆講膠粘劑涂在被粘物表面上，適用于涂刷任何形狀的表面。但對于粘度較大和溶劑會發(fā)速度較快的膠粘劑則不適宜用這種方法。刷膠時(shí)要順著同一個(gè)方向慢速涂刷，避免帶入氣泡。

2、噴涂：利用噴槍將膠粘劑噴涂在被粘物的表面上。噴涂的特點(diǎn)是膠層厚度均勻，出產(chǎn)功率高，適用于大面積的粘接。選用噴涂法，懇求膠粘劑的粘度低，因而對于溶劑型膠粘劑而言，所需的有機(jī)溶l劑較多，易于污染環(huán)境，并發(fā)生安全隱患。

3、浸涂：是將被粘物浸入膠粘劑體系中進(jìn)行涂布的一種方法，適用于小型、薄型或構(gòu)造雜亂的被粘物。該方法具有涂布設(shè)備簡略，膠粘劑耗費(fèi)少、出產(chǎn)功率高l級長處，又分為手工法、反轉(zhuǎn)浸涂法、離心浸涂法、真空浸涂法、傳動浸涂法等。

4、刮涂：先將輥筒浸入到膠液中，在轉(zhuǎn)移到所需粘接或涂布的表面，適用于壓敏膠和熱熔膠的涂布。該方法涂膠均勻，可單面或雙面涂膠，涂膠功率高，適宜接連化出產(chǎn)，缺陷是設(shè)備投入較大。