LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)被動(dòng)組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無(wú)源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。

（1）采用了多層堆疊技術(shù)，易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，易于故障的排查，成品率高，且組裝密度提高，實(shí)現(xiàn)了小體積與低重量；（2）具有良好的高頻特性和高速傳輸特性，同時(shí)，在大電流且高溫的特定情況下，具有相對(duì)較小的熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)溫度系數(shù)，熱傳導(dǎo)性優(yōu)良。（3）LTCC技術(shù)的兼容性能優(yōu)良，易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔；（4）LTCC產(chǎn)生廢料少，非常節(jié)能環(huán)保。

制作層數(shù)很高的電路基板，減少連接芯片導(dǎo)體的長(zhǎng)度與接點(diǎn)數(shù)，并可制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)電路，實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，能集成的元件種類多，參量范圍大，易于實(shí)現(xiàn)多功能化和提高組裝密度；可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性。在SMD中采用LTCC技術(shù)的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國(guó)際上己應(yīng)用LTCC技術(shù)制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過(guò)采用LTCC技術(shù)使VCO體積大大縮小?？梢灾谱鲗訑?shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無(wú)源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實(shí)現(xiàn)無(wú)源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量。