而研磨的時間約為10~15min。在研磨結束前也需慢慢將研磨壓力降低(圖中Ⅲ區(qū))。晶片的研磨速率一般是隨以下參數而增加 [3] :(1)研磨壓力的增加;(2)研磨漿料流速的增加;(3)研磨漿料內研磨粉的增加;(4)研磨盤轉速的增加。研磨制程的完成,是以定時或定厚度(磨除量)為主。其中定厚度的方法,是利用一厚度探針,來感應晶片的厚度,一旦達到設定的厚度,機臺便會慢慢減壓而停止研磨。
光纖是圓柱形介質波導由纖芯、包層和涂敷層3部分組成,一般單模和多模光纖的纖芯直徑分別為5~15μm和40~100μm,包層直徑大約為 125~600μm。經過處理的光纖端面,理想狀態(tài)是一個光滑平面。但實際中,光纖端面的加工往往不能達到理想狀態(tài),例如拋光不理想、有劃痕、表面或邊緣破碎損傷等等,都將使端面情況復雜化。對于光纖與激光器中其它元件的耦合以及光纖之間的熔接來說,要求光纖端部必須有光滑平整的表面,否則會增大損耗。
光亮劑是專為各類研磨機、震光機、高速離心機、渦流機、滾筒、各類光飾機拋光各種材質加工,配合各種研磨石、、拋光、軟化工件表面以加速磨削,減少研磨石對工件的碰傷,使工件表面達到理想光澤度,對鋁合金、鋁制品表面拋光有顯著效果。 光亮劑可去除工件表面的披鋒、毛刺、氧化皮、油污等,且能提高產品表面的精光度,而且不會對產品及環(huán)境造成污染,可放心使用。

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