雙軸雙平臺焊錫機(jī)的用途及機(jī)器性能

用途：

適用于汽車電子,數(shù)碼,電子,電聲,LCD,線路板等生產(chǎn)行業(yè),連接器、RJ/網(wǎng)絡(luò)變壓器、排線、FPCB拉焊、COF拉焊、電腦主板、CABLE、喇叭

和馬達(dá)等高質(zhì)量焊接。

機(jī)器性能：

◆ 完善的焊錫工藝設(shè)置，具備點(diǎn)焊/拉焊功能，每條指令都有獨(dú)立的預(yù)熱出錫長度、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間、回錫時(shí)間、上抬高度等焊錫參數(shù)。

◆ 具有焊點(diǎn)參數(shù)copy、陣列、平移、批量編輯，類型批量修改等快速編程指令，能大幅提高編輯效率。

◆ 獨(dú)立的雙焊錫平臺，一個(gè)平臺在工作時(shí)，另一平臺可進(jìn)行裝夾操作顯著提高生產(chǎn)效率。

◆ 機(jī)器可脫機(jī)或獨(dú)立運(yùn)行，焊接參數(shù)保存在SD卡中，方便設(shè)備間的參數(shù)拷貝及保存。

◆ 2G的儲存空間，可以儲存數(shù)千個(gè)焊錫程序，每個(gè)程序支持8000條焊錫指令。

◆ 送錫裝置有兩種選擇：破錫功能/無破錫功能。

◆ 顯示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面，易學(xué)易用。

山東焊錫機(jī)山東焊錫機(jī)廠家山東焊錫機(jī)供應(yīng)商

1

、五軸全部采用先進(jìn)的驅(qū)動及運(yùn)動控制算法，能有效地提升運(yùn)動末端的定位精度和重復(fù)精

度，整機(jī)完全采用計(jì)算機(jī)控制，通過手持盒可直接數(shù)字輸入或者示教再現(xiàn)焊點(diǎn)位置坐標(biāo)。

2

、特大功率加熱控制器，的熱電耦位于烙鐵前端，保證您連續(xù)焊錫的回溫穩(wěn)定。

3

、套筒式設(shè)計(jì)的烙鐵頭可快速更換并且方便容易。

4

、專業(yè)生產(chǎn)自動化烙鐵頭，款式多樣化，可快速解決高難度焊錫工藝。

5

、多次送錫的送錫系統(tǒng)，可使讓焊點(diǎn)的結(jié)果更加快速。

6

、具有側(cè)點(diǎn)氣功能，防止由于針腳不齊而引起焊接不良的情況。

7

、可外接輸入控制信號，也可以提供控制信號輸出。

8

、具有自動清洗功能，程序更加優(yōu)化，達(dá)到高生產(chǎn)效率。

適用范圍：適用于集成電路、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚(yáng)聲器）

光學(xué)鏡頭

、汽車部件等的焊接作業(yè)。

北京焊錫機(jī)北京焊錫機(jī)生產(chǎn)廠家北京焊錫機(jī)供應(yīng)商

焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過程，對產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫準(zhǔn)確，參數(shù)設(shè)置簡便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機(jī)加一個(gè)絲印臺和兩名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤濕及毛細(xì)管作用，焊錫將不會填滿此點(diǎn)。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

焊錫機(jī)虛焊的因素

機(jī)械維護(hù)編輯電容器引線焊錫機(jī)焊錫機(jī)的種類及規(guī)格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機(jī)的功率及種類，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。焊錫機(jī)焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時(shí)，應(yīng)選用 20W 內(nèi)熱式或 25W 的外熱式焊錫機(jī)。焊接導(dǎo)線及同軸電纜時(shí)，應(yīng)先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內(nèi)熱式焊錫機(jī)。焊接較大的元器件時(shí)，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應(yīng)選用 100W 以上的焊錫機(jī)。焊錫機(jī)使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)交流接觸器吸合不實(shí)，說明電網(wǎng)電壓過低，用戶應(yīng)該首先解決電源問題，電源正常后方可使用。焊錫機(jī)烙鐵一定要夠溫度的時(shí)候才能開始制作，這也是出現(xiàn)虛焊比較多的事項(xiàng)。