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啟點機械與您分享自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

表面涂層方面

當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔心芯片封裝難題了!

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那么點膠機想要應用到led行業(yè)中需要突破哪些技術上的難題呢?

1、點膠時間沒法控制;

2、點膠機氣壓隨外界氣壓變化而變化;

3、針筒內膠量的不穩(wěn)定性;

4、點膠過程中針頭帶膠;

5、點膠機會受室內溫度的變化而變化;

6、點膠過程中熒光粉易沉淀;

7、點膠機膠水粘度隨時間變化而變化;

8、多次膠量調配影響點膠質量;

9、點膠設備支架變形;

10、人力成本高;

啟點機械與您分享　目前點膠機在攝像頭模組點膠行業(yè)應用同存在的幾個問題是什么?

1、傳統的點膠機設備無法實現的定位;

2、點膠機針筒等接觸式點膠不良率高;

3、點膠機設備成本高.

攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內部結構復雜精密，多處元件都需要通過點膠組裝，其中VCM的組裝更為困難。目前市面上攝像頭模組自動點膠主要存在以下幾個點膠工藝難點為：元器件太小，傳統點膠機設備無法滿足要求;對點膠機視覺系統識別和定位能力要求高;點膠機針筒等接觸式點膠效率和良率都很低，世椿針對攝像頭模組專門設計了SEC-400EDSP/SEC-500ADP此兩款機型都帶視覺點膠系統，能夠對產品進行,配合世椿的非接觸式噴射點膠閥SEC-9800能夠極大的提高產品的良率和生產效率，整套設備性價比非常高。2)負載太重或參數設置不正確導致電機丟步把速度和加速度減小后再加工，定位不準確的現象消失，或者大大緩解，就可確定是電機丟步的問題。

自動點膠機可以應用在哪些地方?

1、電聲行業(yè)：喇叭、揚聲器、蜂鳴器、音響、耳機。

2、電感行業(yè)：小型變壓器、貼片變壓器、電感、繼電器、小型線圈馬達。

3、通訊行業(yè)：手機按鍵、手機機殼粘接、對講機、電話機、傳真機。

4、電腦、數碼產品、數碼相機、MP3、MP4、電子玩具、機殼粘接。

5、開關、連接器、線材、插頭連接線。

6、電子：電子元器件、集成電路、線路板點錫膏，電子零件固定及防塵防潮保護，LCD液晶屏等。

7、光學：光學鏡頭、光頭、磁頭。

8、機械五金。

9、電池盒密封。

10、商標固定粘接。

11、LED行業(yè)。

如今，人工點膠已不能滿足企業(yè)的生產發(fā)展需求，機器人點膠成為工業(yè)生產的一種趨勢，自動點膠機代替人工點膠，可節(jié)省企業(yè)用人成本，提高企業(yè)的利潤。