電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢作用：

大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型性能絕緣陶瓷;

可代替進口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;

大規(guī)模集成電路用性能貼片元件電子陶瓷原料與制品。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設(shè)PCB所示從左到右移動，同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式。

SMT單面混合組裝方式：單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。

SMT單面混合組裝方式：一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

高速貼片機，又稱貼裝機，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固，實現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關(guān)工藝的流程有哪些，上面大概了解了機器的使用情況和它的基本作用，其實smt的生產(chǎn)過程和機器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過程是：

先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。