昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

散熱器焊接原理

冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯(lián)結在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。工廠實施無鉛焊接的注意事項其它因素被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經(jīng)常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢。聯(lián)結面為金屬，更緊密，強度高，熱阻更小，可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。

表面貼裝產(chǎn)品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關系。

防止對策:

1.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。

2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。