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發(fā)布時(shí)間:2021-01-08 23:00  






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故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。

電阻損壞的特點(diǎn)電阻是電器設(shè)備中數(shù)量多的元件,但不是損壞率1高的元件。電阻損壞以開(kāi)路為常見(jiàn),阻值變大較少見(jiàn),阻值變小十分少見(jiàn)。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險(xiǎn)電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用廣,其損壞的特點(diǎn)一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的損壞率較高,阻值(如幾百歐到幾十千歐)的損壞;二是低阻值電阻損壞時(shí)往往是燒焦發(fā)黑,很容易發(fā)現(xiàn),而高阻值電阻損壞時(shí)很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流,阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時(shí)有的會(huì)發(fā)黑或表面爆皮、裂紋,有的沒(méi)有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種,燒壞時(shí)會(huì)斷裂,否則也沒(méi)有可見(jiàn)痕跡。保險(xiǎn)電阻燒壞時(shí)有的表面會(huì)炸掉一塊皮,有的也沒(méi)有什么痕跡,但會(huì)燒焦發(fā)黑。CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝CBGA(CeramicBallGridArray)在BGA封裝系列中的歷史最長(zhǎng)。根據(jù)特點(diǎn),在檢查電阻時(shí)可有所側(cè)重,快速找出損壞的電阻。




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電解電容損壞的特點(diǎn)電解電容在電器設(shè)備中的用量很大,故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現(xiàn):

一是失去容量或容量變??;

二是輕微或嚴(yán)重漏電;

三是失去容量或容量變小兼有漏電。



我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān),超小型移動(dòng)電話、超小型步話機(jī)、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。


TBGA(載帶型焊球數(shù)組)封裝

TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一種有腔體結(jié)構(gòu),TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面;它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉),同時(shí)還起到加固封裝體的作用,使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上;(2)摸:開(kāi)機(jī)后有些漏電嚴(yán)重的電解電容會(huì)發(fā)熱,用手指觸摸時(shí)甚至?xí)C手,這種電容更換。芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實(shí)現(xiàn)互連;用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來(lái)。


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