電鍍工業(yè)發(fā)展前景到底會如何

電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟優(yōu)勢，不僅無法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、先進封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點正在由機械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴展轉(zhuǎn)移;由單純防護性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移;也正由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。5、沖孔網(wǎng)的整平：我們使用校平機可以把沖制過的變形的沖孔板恢復(fù)它的原始平整狀態(tài)。 可以毫不夸張地說，沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產(chǎn)業(yè);沒有電鍍就沒有全球年產(chǎn)600多億美元(中國占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒有豐富多彩的智能手機(一臺手機中有近百零件需要電鍍),更沒有形形式式價廉物美的日用品。

電鍍工業(yè)看來還有著廣闊的應(yīng)用前景，只是熱點的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數(shù)量可能會大幅減少，但產(chǎn)值、利潤不一定會下降。先進制造業(yè)必然會推動先進的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點所決定的，電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。

電鍍廠家操作的過濾方法及流程是怎樣的

目前，電鍍廠家對電鍍液的維護方法通常是定期使用活性炭對電鍍液進行吸附過濾以除去雜質(zhì)，達到凈化電鍍液的目的，而目前對完成吸附后的活性炭的過濾全部是直接采用過濾機對電鍍液進行過濾，在過濾過程中，活性炭加入后沉淀物的粒徑范圍較大，包括不同大小的沉淀物，很容易將濾芯兒堵塞，一次溶液過濾往往要清洗或更換3-5次濾芯，更換濾芯的操作難度大且存在較大安全風(fēng)險，十分不便。一、鍍層厚度測試可以針對涂層、鍍層的厚度進行檢測，適合金屬和非金屬產(chǎn)品，即使在基材和鍍層的成分未知的情況下也可以準(zhǔn)確測試，測試厚度范圍從納米覆蓋到微米。

電鍍廠家操作說明：

一、請在過濾機出口處加裝塑膠凡。

二、使用前先打開排氣閥。

三、關(guān)緊出口凡而后啟動電源開關(guān)馬達開始運轉(zhuǎn)，使氣體及液體經(jīng)由排入加藥槽。

四、打開循環(huán)閥，再打開加藥閥，使藥液在加藥槽內(nèi)產(chǎn)生固定水位后加入助濾粉，循環(huán)3分鐘后再加入活性碳粉再循環(huán)3分鐘，此時排出的液體同樣沒有活性碳粉排出即可。

五、利用檢測口閥，直接取樣檢查液體清潔程度及過濾效果。

六、打開出口凡而后，關(guān)緊循環(huán)閥，再關(guān)緊排氣閥，后看加藥槽內(nèi)藥液剩下少許再關(guān)緊加藥閥，完成加藥過程度使過濾機正常過濾。

電鍍凹坑

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰*，用鍍覆金屬制成陽*，兩*分別與直流電源的負(fù)*和正*聯(lián)接。

電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。電鍍廠家要想獲得市場，只有不斷地使自己的產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶的要求，讓客戶滿意，在客戶面前逐步培育起持久的質(zhì)量信譽。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2 污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2 ）應(yīng)小于0.01g/L。其中離子交換法、冷凍法使用較多，滲法及膜分離法因其生產(chǎn)成本和膜的質(zhì)量問題，使用并不廣泛。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積，達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。四、打開循環(huán)閥，再打開加藥閥，使藥液在加藥槽內(nèi)產(chǎn)生固定水位后加入助濾粉，循環(huán)3分鐘后再加入活性碳粉再循環(huán)3分鐘，此時排出的液體同樣沒有活性碳粉排出即可。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗，Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應(yīng)注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應(yīng)定時清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；這種方法適用較復(fù)雜的零件，涂層耐酸堿，在溶液中穩(wěn)定，不易脫落。c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。