凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板批發(fā)

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。厚銅陶瓷線路板批發(fā)

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；該的主要工作原理為：利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護(hù)膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們在實(shí)際生產(chǎn)中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點(diǎn)：

   a. 工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護(hù)；

   b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護(hù)；

   c. 生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡單，只需常規(guī)的“酸洗 磨刷”工藝；

   d. 生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。厚銅陶瓷線路板批發(fā)

翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。厚銅陶瓷線路板批發(fā)

什么是COB軟封裝

細(xì)心的網(wǎng)i友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實(shí)這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實(shí)是對于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時(shí)看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時(shí)也稱“綁定”。厚銅陶瓷線路板批發(fā)