點(diǎn)膠機(jī)在LED封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些

伴隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和工業(yè)4.0智能制造的提出，電子封裝技術(shù)以及電路高度集成化已成為衡量一個(gè)國家綜合國力的重要標(biāo)志之一。在LED生產(chǎn)封裝中，將人為設(shè)定計(jì)量的膠體以受控的方式，按照提前預(yù)定的膠量、設(shè)定好的軌跡點(diǎn)滴到產(chǎn)品指1定位置的過程叫做點(diǎn)膠。在現(xiàn)代電子封裝過程中，點(diǎn)膠質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的優(yōu)劣。而對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量評(píng)價(jià)的重要依據(jù)為一致性和準(zhǔn)確性兩點(diǎn)，要完1美實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)重要指標(biāo)的設(shè)備便是點(diǎn)膠機(jī)。

有哪些工藝因素會(huì)影響產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量呢？

1、氣泡

氣泡分為兩種：第—種是膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多產(chǎn)品沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空點(diǎn)現(xiàn)象。第二種是膠水沒有氣泡，但是點(diǎn)到杯以后形成了氣泡，原因是有些特殊的產(chǎn)品需要設(shè)置特殊的落針點(diǎn)，落針點(diǎn)不能在杯的正中心，否則會(huì)產(chǎn)生氣泡。

7、設(shè)置預(yù)點(diǎn)膠，首點(diǎn)沒有點(diǎn)好一般都是因?yàn)轭A(yù)點(diǎn)膠沒設(shè)置好。

精密點(diǎn)膠機(jī)在行業(yè)點(diǎn)膠中應(yīng)用的比較廣泛，尤其是它高精密的點(diǎn)膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè)，點(diǎn)膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。精密點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用也比較常見，那么產(chǎn)品底部填充對(duì)精密點(diǎn)膠機(jī)性能有什么要求呢？

底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。