微弧氧化技術(shù)又稱微等離子體氧化或陽極火花沉積，實(shí)質(zhì)上是一種高壓的陽極氧化，是一種新型的金屬表面處理技術(shù)。微弧氧化的陶瓷膜較陽極氧化膜在防腐蝕、耐磨性、電絕緣性和裝飾性等方面都有明顯的改善和提高，但并不意味著微弧氧化就屬于市場(chǎng)的專有產(chǎn)物。該工藝是在適當(dāng)?shù)拿}沖電參數(shù)和電解液條件下，使陽極表面產(chǎn)生微區(qū)等離子弧光放電現(xiàn)象,，陽極上原有的氧化物瞬間熔化,，同時(shí)又受電解液冷卻作用， 進(jìn)而在金屬表面原位生長(zhǎng)出陶瓷質(zhì)氧化膜的過程。微弧氧化表面處理、微弧氧化、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化膜的優(yōu)勢(shì)

       微弧氧化膜與普通陽極氧化膜相比， 這種膜的空隙率大大降低，從而使耐蝕性和耐磨性有了較大提高。目前，微弧氧化技術(shù)主要應(yīng)用于Al、Mg、Ti 等有色金屬或其合金的表面處理中。②通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及相應(yīng)的質(zhì)量控制模型對(duì)微弧氧化工藝進(jìn)行優(yōu)化，工藝的改進(jìn)（比如鼓入氣泡以及超聲波震動(dòng)）。鎂合金微弧氧化技術(shù)所形成的氧化膜主要由MgO 和MgAl2 O4 尖晶石相組成，總膜厚可達(dá)100 Lm以上, 具有明顯的三層結(jié)構(gòu): 外部的疏松層、中間的致密層和內(nèi)部的結(jié)合層。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化

微弧氧化工藝的整流電源特點(diǎn)：

操作方式:本控遠(yuǎn)控操作模式可選擇;

輸出控制方式:直流、單極脈沖或雙極脈沖輸出控制模式可選擇

恒流恒壓、恒功率三種控制模式可選擇

軟啟動(dòng)時(shí)間:軟啟動(dòng)工作時(shí)間可在0-2005范圍內(nèi)整定

整流方式:IGBT逆變軟開關(guān)整流,PWM脈沖步調(diào)制IGBT斬波

脈沖步調(diào)頻率范圍:1000-8000Hz;

人機(jī)操作界面:PLC彩色觸摸屏

主控制器：微弧氧化電源DSP微機(jī)數(shù)字觸發(fā)控制,PWM脈寬調(diào)節(jié)控制,脈沖移相分辨率≤1μ。