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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。產(chǎn)品精i確、可靠、體積小、存儲容量大(80000數(shù)據(jù)點/通道)，采用FLASH存儲芯片，斷電不丟失數(shù)據(jù)。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個成本i低的方法，因為從生產(chǎn)線下來的都是高質(zhì)量而又無需返工的產(chǎn)品。

對于汽車噴涂、汽車輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業(yè)的一個很重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是熱處理，溫度高低，持續(xù)時間的長短及溫度均勻性都對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生直接的影響。在有效區(qū)域內(nèi)，溫度有多高？近幾年推出的U盤溫度記錄儀和紐扣溫度記錄儀，使溫度記錄儀的小型化和微型化達到了極i致。上下，前后，左右，內(nèi)部否均勻？溫差有多大？各溫區(qū)的時間是否在有效范圍內(nèi)，更進一步，產(chǎn)品的內(nèi)外部溫度是否一致，如果不一致會怎么樣？都是盲點。

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