選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

大幅度削減氮氣使用量，一般氮氣無鉛波峰焊的氮氣耗費是30立方?jīng)]小時，相同挑選性波峰焊的氮氣耗費量是1立方左右沒小時，當然，一般波峰焊有的焊接是不需要氮氣保護。

沒有工裝夾具費用的發(fā)作；挑選性波峰焊能夠經(jīng)過修改焊接程式，焊接是經(jīng)過編好的程式下焊接，底子能夠革除焊接治具的費用。

選擇性波峰焊能夠有100%的透錫率：工藝工程師能夠針對不同的焊接點設(shè)計出相應(yīng)的針對性的焊接工藝，每個焊接點都能夠達到的焊接工藝。

選擇性波峰焊接離線選擇焊生產(chǎn)系統(tǒng)是一種由程序控制，安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸操縱平臺。PCB板通過軌道在線運輸定位后，首先將助焊劑準確噴涂于PCB板上的待焊部位，然后通過一個小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創(chuàng)建一個的環(huán)形迷你焊料波峰，經(jīng)過多軸操縱平臺，從PCB板底部實施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為避免損壞底部鄰近器件及焊盤，選擇焊工藝必須是非常的。