化學(xué)浸鍍（簡稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。錫是一種銀白色的金屬，無毒，具有良好的焊接和延展性等，廣泛應(yīng)用電子、食品、汽車等工業(yè)?；瘜W(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學(xué)鍍鎳的自催化沉積反應(yīng)，已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學(xué)理論”等。在這幾種理論中，得到廣泛承認(rèn)的是“原子氫態(tài)理論”。

敏化就是使非金屬表面形成一層具有還原作用的還原液體膜。這種具有還原作用的處理液就是敏化劑。硫酸含量過低，會使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價錫容易水解，導(dǎo)致鍍液的渾濁。好的敏化效果要求具有還原作用的離子在一定條件下能較長時間保持其還原能力，并且能控制其還原反應(yīng)的速度，要點是敏化所要還原出來的不是連續(xù)的鍍層，而只是活化點。目前適合的還原劑只有氯化亞錫。目前，對于非金屬化學(xué)鍍鎳用得多的是Pd活化工藝。當(dāng)吸附有Sn的非金屬表面接觸到Pd活化液時，Pd會被Sn還原而沉積到非金屬表面形成活化中心，從而順利進(jìn)行化學(xué)鍍。

化學(xué)鍍鎳溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用或，有時也采用鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用，但會增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用。當(dāng)鍍液中無絡(luò)合劑時，鍍液使用幾個周期后，由于亞磷酸根聚集，濃度增大，產(chǎn)生亞磷酸鎳沉淀，鍍液加熱時呈現(xiàn)糊狀，加絡(luò)合劑后能夠大幅度提高亞磷酸鎳的沉淀點，即提高了鍍液對亞磷酸鎳的容忍量，延長了鍍液的使用壽命。目前已有專利介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優(yōu)點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補(bǔ)加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時僅為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。

3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）。4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等?！?. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。5.環(huán)境溫度為-10℃～60℃;6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;7.水處理設(shè)備工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。8.相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%;9.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。