無(wú)硫紙是一種非常結(jié)實(shí)的紙張，近年來(lái)因?yàn)樗芰媳幌拗剖褂?，無(wú)硫紙被更加廣泛地用作包裝材料。

無(wú)硫紙與一般紙張的制造工藝并沒(méi)有太多不同，的是采用了針葉樹(shù)的木材為原料，其纖維比其他植物纖維更長(zhǎng)，且分子間結(jié)合更緊密。在制造過(guò)程中，為了保持無(wú)硫紙的強(qiáng)度，在制漿和漂白等工序中，還要盡量避免強(qiáng)烈的處理前提，以免損傷纖維。

　進(jìn)口無(wú)硫紙?jiān)鴰缀螘r(shí)風(fēng)行我國(guó)，四年前俄羅斯無(wú)硫紙、美國(guó)無(wú)硫紙、瑞典涂布無(wú)硫紙賣的適當(dāng)不錯(cuò)，其時(shí)我司賣的的產(chǎn)品也就是俄羅斯無(wú)硫紙，俄羅斯?？ㄒ缘蛢r(jià)格、高質(zhì)量的優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)了我國(guó)商場(chǎng)，其時(shí)國(guó)產(chǎn)無(wú)硫紙也是難打破的時(shí)分。

　　當(dāng)然盡管狀況不太達(dá)觀，可是進(jìn)口無(wú)硫紙仍是會(huì)有許多可取之處，進(jìn)口無(wú)硫紙的資料的純度是國(guó)產(chǎn)無(wú)硫紙永遠(yuǎn)都無(wú)法到達(dá)的，這將在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，進(jìn)口無(wú)硫紙還會(huì)處于一個(gè)比較有優(yōu)勢(shì)的狀況。過(guò)去無(wú)硫紙包裝在設(shè)計(jì)上更多的是朝著實(shí)用性開(kāi)展，但隨著無(wú)硫紙技術(shù)水平的進(jìn)步，無(wú)硫紙包裝的印刷作用也越來(lái)越超卓，無(wú)硫紙包裝的制造也愈加的精巧細(xì)巧。它的其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，致使鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃，因此，當(dāng)結(jié)束產(chǎn)品后從速運(yùn)用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。

　無(wú)硫紙印刷環(huán)保的性能被很多人所熟知，尤其是在國(guó)外，他們的環(huán)保意識(shí)十分的強(qiáng)，國(guó)外很對(duì)人對(duì)于環(huán)保印刷十分青睞。在很多西方國(guó)家對(duì)于紙質(zhì)包裝十分青睞，尤其是無(wú)硫紙印刷，因?yàn)闊o(wú)硫紙包裝材料具有環(huán)保、再循環(huán)使用、節(jié)約成本等特點(diǎn)，隨著整個(gè)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)包裝物環(huán)保性要求的日益提高，無(wú)硫紙作為強(qiáng)度高，環(huán)保等特點(diǎn)成為包裝材料是包裝材料。

無(wú)硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。