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SMT貼片加工設計常用指南

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發(fā)布時間:2020-11-16 14:21  








DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)

DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中,大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。



SMT貼片加工物料損耗改善對策  SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點管控之一,同時也是一個需要持續(xù)改進的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年,但還有很多方面需要改善與管控,特別是在競爭越來越激烈的今天,物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面: 一、物料管控:不管是客供料還是自購料,都需要很好的管理,這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。 1、來料數(shù)量錯誤,錄入數(shù)量有誤。 改善方法:除整包、整盤未拆封物料外,其它來料全部細數(shù)清點,使用盤點機點,確保來料數(shù)據(jù)的準確性。·強大快速的交貨能力及一致性的品質(zhì)配套元器件供應·與國際知名品牌元器件生產(chǎn)商及代理商合作,提供原料的品質(zhì)保障及交期保障。


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