為適應(yīng)當(dāng)前從無線網(wǎng)絡(luò)到終端應(yīng)用的高頻高速趨勢，LCP亦將迎來技術(shù)升級。

除機械性質(zhì)優(yōu)良外，LCP材料有更多的特殊優(yōu)點是目前商業(yè)化高分子所無法取代的，因此可在很多領(lǐng)域看到LCP所制作成的產(chǎn)品。其相關(guān)產(chǎn)品中又以 LCP薄膜發(fā)展受矚目，優(yōu)異的 Dk/Df 電性所制作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應(yīng)用于高頻及高速傳輸?shù)慕M件。

東莞市匯宏塑膠有限公司，有著多年的塑膠行業(yè)經(jīng)驗，多年的經(jīng)營已積累大量的技術(shù)和人才 ，本著誠信經(jīng)營的理念，集特殊工程塑料改性，銷售于一體，從事特殊產(chǎn)品的推廣，尤其以LCP系列產(chǎn)品為業(yè)界和廣大用戶所認可。

LCP薄膜存在的問題LCP雖然性能優(yōu)異，但也存在著成型加工工藝不易控制、制品的物理性質(zhì)呈各向異性、與成型時剪切流動成直角的方向力學(xué)性能較差、易于原纖維化等缺點，所以需要對其改性，以提高LCP膜的力學(xué)性能。另一方面LCP原料價格昂貴，從而導(dǎo)致了LCP的價格較高，這是影響LCP發(fā)展的*主要的問題，因此降低成本已成為生產(chǎn)商的研究重點。

5G時代對于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失，這意味著應(yīng)用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。

在5G手機FPC天線材料供應(yīng)鏈中，終端設(shè)備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術(shù)，無法完全替代LCP，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢。

LCP成膜機理與工藝特征

由于LCP分子具有很強的取向，流動時在剪切應(yīng)力作用下容易形成單一的取向排列，因此，LCP很難通過傳統(tǒng)的流延或者吹膜方式成膜。

現(xiàn)有成熟工藝有兩種：雙向旋轉(zhuǎn)模頭吹膜 熱處理；流延 雙向拉伸。前一種工藝使用更多一些。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料；LCP產(chǎn)品按照液晶基元在聚合物分子中的位置可分為主鏈型液晶聚合物、側(cè)鏈型液晶聚合物和復(fù)合型液晶聚合；LCP薄膜按應(yīng)用分類可以分為薄膜級（高頻信號傳輸載體）、注塑級（PCB主板、SMT連接器、汽車車身）和纖維級（應(yīng)用領(lǐng)域仍在積極開發(fā)）。