F=6πrvη這里v是在介質粘度為η中半徑為r的顆粒的移動速度。但在凝膠中，這種抗衡并不完全符合Stokes定律。F取決于介質中的其他因子，如凝膠厚度，顆粒大小，甚至介質的內滲等。電泳遷移率(mbility)m規(guī)定為在電位梯度E的影響下，顆粒在時間t中的遷移距離d。dm= ------------ 或 m=V / Et·E遷移率的不同提供了從混合物中分離物質的基礎，遷移距離正比于遷移率。研究歷史編輯電泳（Electrophoresis）是指帶電荷的粒子或分子在電場中移動的現(xiàn)象稱為電泳。大分子的蛋白質，多肽，病毒粒子，甚至細胞或小分子的氨基酸，核苷等在電場中都可作定向泳動.
電泳所需的儀器有：電泳槽和電源。1．電泳槽電泳槽是電泳系統(tǒng)的核心部分，根據(jù)電泳的原理，電泳支持物都是放在兩個緩沖液之間，電場通過電泳支持物連接兩個緩沖液，不同電泳采用不同的電泳槽.常用的電泳槽有：（1）圓盤電泳槽：有上，下兩個電泳槽和帶有鉑金電極的蓋。上槽中具有若干孔，孔不用時，用硅橡皮塞塞住.要用的孔配以可插電泳管（玻璃管）的硅橡皮塞。電泳管的內徑早期為5～7mm，為保證冷卻和微量化，現(xiàn)在則越來越細.（2）垂直板電泳槽：垂直板電泳槽的基本原理和結構與圓盤電泳槽基本相同。差別只在于制膠和電泳不在電泳管中，而是在塊垂直放置的平行玻璃板中間.（3）水平電泳槽：水平電泳槽的形狀各異，但結構大致相同。一般包括電泳槽基座，冷卻板和電極.

4.降低鍍層的內應力，改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。

5.有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

6.改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。

7.改進鍍層的機械物理性能，如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產生、改善電流分布、調節(jié)液相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用，面對絡合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。

8.提高產品成品率、產品質量。

⑷光亮劑的影響

ZF-IOOA太高，鍍層脆性大；太低，低電流區(qū)域無鍍層，鈍化顏色不均勻；ZF一100B太高，鍍層脆性大；太低，整個鍍層不亮。

⑸溫度的影響

溫度太高，分散能力下降，鍍層中鐵含量高，耐蝕性降低，鈍化膜顏色不均勻，發(fā)花；溫度太低，高電流密度區(qū)燒焦，鍍層脆性大，沉積速度慢。

⑹陰極移動的影響

必須采用陰極移動。移動太快，高電流密度區(qū)鍍層粗糙；太慢，可能產生氣流，局部無鍍層。[1]