中央空調控制

中央空調PLC控制總共配置如下：

本系統(tǒng)配備4個站點，選用4個CPU主機，相互交換數(shù)據(jù)，處理，PLC選擇晶體管DC型進行PID輸出。

1號站點：

人機介面（HMI），進行數(shù)據(jù)總顯示，實行人機對話總操作，實現(xiàn)4個站點的人機設定及顯示對話；

2號站點：

Ⅰ，CPU224XP1個

Ⅱ，EM22316入16出模塊1個

Ⅲ，EM2228入8出模塊1個

Ⅳ，EM2228輸出1個

Ⅴ，EM235模擬量輸入輸出模塊1個

Ⅵ，EM231模擬量模塊1個

Ⅶ，EM231熱電偶模塊2個

本站點定為2號站，本站進行8組PID運算，及總數(shù)據(jù)交換中心，CPU本身用一個模擬點；

3號站點：

Ⅰ，CUP224XP1個

Ⅱ，EM232共7個模擬量模塊

本站點為3號站，本站共進行8個PID運算，CPU本身用一個模擬點；

4號站點:

本站點為4號站，本站共進行8個PID運算，CPU本身用一個模擬點;

5號站點:

Ⅰ，CPU2241個

Ⅱ，EM231模擬量一個

本站為5號站，本站共進行一個PID運算；

鄭州繼飛機電設備有限公司專業(yè)承接：配電箱電控系統(tǒng)自動化成套控制柜。  

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PLC硬件如何適應智能制造的要求

盡管人們較普遍的認識是PLC硬件技術進步是漸進的，但也不能否認，PLC的硬件技術一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經驗。

特別是微電子技術的飛躍進展，使得SoC芯片在主鐘頻率越來越高的同時而功耗卻顯著減?。欢嗪薙oC的發(fā)展，又促進了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時，可以進行高速的運動控制處理、視覺算法的處理等；而通信技術的進展使得分布式I/O運用越來越多，泛在的I/O運用也有了起步。

為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn)，PLC硬件設計應該在以下方面有一定的改善空間：

極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占，需要采取將離散元器件的功能集中于單個芯片中，采用新型的流線模擬電路等措施。

增加I/O模塊的密度；進行良好的散熱設計，降低熱耗散；突破信息安全的瓶頸（如何防范攻擊、惡意軟件和病毒）；概括起來說，PLC的硬件必須具備綜合的性能，即更小的體積，更高的I/O密度，更多的功能。

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六、PLC常見接地問題

PLC系統(tǒng)接地要求比較嚴格，有獨立的專用接地系統(tǒng)，還要注意與PLC有關的其他設備也要可靠接地。多個電路接地點連接在一起時，會產生意想不到的電流，導致邏輯錯誤或損壞電路。 產生不同的接地電勢的原因，通常是由于接地點在物理區(qū)域上被分隔的太遠， 當相距很遠的設備被通信電纜或傳感器連接在一起的時候，電纜線和地之間的電流就會流經整個電路，即使在很短的距離內，大型設備的負載電流也可以在其與地電勢之間產生變化，或者通過電磁作用直接產生不可預知的電流。在不正確的接地點的電源之間，電路中有可能產生毀滅性的電流， 以至于破壞設備。

PLC系統(tǒng)一般選用一點接地方式。為了提高抗共模干擾能力，對于模擬信號可以采用屏蔽浮地技術，即信號電纜的屏蔽層一點接地，信號回路浮空，與大地絕緣電阻應不小于50MΩ。

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