什么是PCB電容？

印刷電路板可以起到電容器的作用。 這是因為電容器可以由兩個由金屬制成的物體組成，并由非電介質(zhì)材料隔開。 因此，將 PCB 組件、焊盤、引腳和走線組合在一起，應該會變成一個能夠使頻率振蕩不穩(wěn)定的電容器。

除此之外，電源和大平面提供必要的去耦電容。 您甚至可以在 PCB 的邊緣使用電容器。 你只需要得到兩個好的銅平面。 這將用作電容器。 然后我們可以繼續(xù)獲得與 PCB 電容器耦合的分立電容器。 這可能類似于集總電容器，您將在創(chuàng)建用于分配設計的系統(tǒng)時使用它。

半導體類型/分類

有兩個基本組或分類可用于定義不同的半導體類型：

本征材料：一種本征類型的半導體材料，化學成分非常純。結果，它具有非常低的電導率水平，具有數(shù)量的電荷載流子，即空穴和電子，它擁有等量的電荷載流子。

外在材料：外在   類型的半導體是在基本本征材料中添加了少量雜質(zhì)的半導體。這種“摻雜”使用來自不同周期表組的元素，這樣它在價帶中的電子將比半導體本身更多或更少。這會造成電子過剩或短缺。通過這種方式，可以使用兩種類型的半導體： 電子是帶負電的載流子。

N 型：   N 型半導體材料具有過量的電子。以這種方式，自由電子在晶格內(nèi)可用，并且它們在電勢差的影響下沿一個方向的整體運動導致電流流動。這在 N 型半導體中，電荷載流子是電子。

P 型：   在 P 型半導體材料中缺乏電子，即晶格中有“空穴”。電子可能會從一個空位置移動到另一個位置，在這種情況下，可以認為空穴正在移動。這可能在電位差的影響下發(fā)生，并且可以看到空穴沿一個方向流動，從而導致電流流動。實際上空穴移動比自由電子移動更難，因此空穴的遷移率小于自由電子的遷移率?？昭ㄊ菐д姷妮d流子。

數(shù)字集成的家庭線路

邏輯族是一組電子邏輯門，每個系列都有其的分立邏輯門、獨立組件、電源、特性、優(yōu)點和缺點。特定系列內(nèi)的電壓范圍可以證明是高電平或低電平。一些家庭包括以下內(nèi)容。

DL 或二極管邏輯

二極管和寄存器實現(xiàn)邏輯。除了邏輯開關之外，二極管還有助于執(zhí)行“AND”和“OR”運算。確保二極管具有用于傳導的正向偏壓始終變得至關重要。雖然有益，但除了無法在許多狀態(tài)下運行之外，它無法執(zhí)行“NOT”功能。它還傾向于快速降低信號。

RTL 或電阻-晶體管邏輯

在這種情況下，晶體管和寄存器可以很好地實現(xiàn)邏輯。晶體管將反相信號與放大輸入相結合。RTL 設計簡單且經(jīng)濟，但速度較慢。此外，RTL 需要大量電流，它們可用作數(shù)字電路和線性電路之間的接口。

DTL 或二極管晶體管邏輯

二極管和寄存器用于實現(xiàn)邏輯。DTL 比 RTL 和 DL 有優(yōu)勢。它的二極管除了具有晶體管和放大輸出信號的能力外，還可以執(zhí)行“或”和“與”操作。DTL 中存在的邏輯反轉允許信號恢復到完整的邏輯電平，主要是在邏輯門的輸出端加入晶體管。“或”功能由二極管而不是電阻器執(zhí)行，它消除了輸入信號之間的相互作用。

TTL 或晶體管-晶體管邏輯

除了雙極晶體管之外，TTL 還實現(xiàn)了集成電路中的邏輯。它以標準、高速、低功耗或肖特基 TTL 的形式出現(xiàn)。然而，家庭代表了電子行業(yè)人們的流行選擇。

ECL 或發(fā)射極耦合邏輯

該邏輯是非結構化的，具有高速和低傳播延遲的優(yōu)點。

CMOS 或互補金屬氧化物半導體邏輯

由于其低功耗和高扇出，它是大多數(shù)人的流行邏輯選項。因此，它代表了邏輯系列中可靠的。

SMT制造商如何運作？

SMT 元件的類型

如前所述，

無源 SMD主要分為三種類型。

這里，無源 SMD有不同的封裝。大多數(shù)無源 SMD 可以是 SMT 電容器或 SMT 電阻器。此外，包裝的尺寸也非常標準化。水晶、油等成分通常有更多的要求，因此有他們的個人包裝。

電容器和電阻器通常具有不同的封裝尺寸。它們的名稱包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。這些在今天沒有廣泛使用，因為現(xiàn)在通常需要更小的組件。但是，它們可用于需要更大功率水平的應用以及需要更大尺寸的區(qū)域。

二極管和晶體管

SMT 二極管和 SMT 晶體管通常保存在由塑料制成的小封裝中。這里的連接是通過引線進行的。這些引線來自封裝，通常是彎曲的。這是為了確保它與電路板接觸。此封裝有 3 個引線。通過這樣做，很容易判斷設備應該走哪條路。

集成電路

不同的封裝適用于集成電路 (IC)。要選擇的封裝類型取決于所需的互連級別。大多數(shù)芯片可能只需要 14 個或 16 個引腳。其他的，例如 VLSI 處理器和其他相關芯片，可能需要大約 200 個或更多。