背壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。79J/(m·h·K)，在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的定壓比熱為5233J/(kg·K)，在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的動力粘度系數(shù)為1。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應(yīng)兩個等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

檢漏氣體測試前切勿使用水槽試漏

檢漏氣體測試的漏孔通常非常微小或者是狹長的毛細管，如果在檢漏氣體測試前將漏孔置于水槽中，這些漏孔或者毛細管則將被水堵塞或充滿，而堵在漏孔中的水因為表面張力的原因，會非常不易從小孔中驅(qū)逐，從而大大影響檢漏結(jié)果。解決這一問題的辦法，只能通過漫長的干燥過程來排除這些水分。氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。

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充注檢漏氣體前先檢查大漏

在充注檢漏氣體前應(yīng)快速測試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區(qū)。大漏孔的簡易測試方法是將試件抽空，在短時間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強，如試件能保持抽空壓強，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

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在試漏區(qū)避免穿堂風(fēng)對吸槍的影響

通常在生產(chǎn)環(huán)境中，在不同的區(qū)域之間由于溫差、風(fēng)扇或其它形成空氣流動因素出現(xiàn)而導(dǎo)致空氣的流動，而任何空氣流動對于檢漏能力都具有一定的作用，因為被檢測的氣體將被穿堂風(fēng)吹離吸槍探尖的開口為取得良好的測試結(jié)果，試漏區(qū)應(yīng)屏蔽這些風(fēng)帶來的不良影響。

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