smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產(chǎn)生不必要的應力，例如拉伸應力。

蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的科技型企業(yè)，擁有專業(yè)級全進口SMT生產(chǎn)線和DIP生產(chǎn)線，使用綠色無鉛生產(chǎn)工藝

塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡要介紹一下其他兩個選項，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因為較大的元器件要貴得多。盡管在運送零件時通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護。

smt貼片物料的購買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購買物料時，需要注意物料的包裝方式