。這些不良品的處理成本會(huì)讓你這一整天的利潤(rùn)化為烏有。所以為了有效的防止錯(cuò)件的產(chǎn)生，SMT廠都會(huì)制定很多的措施，例如在每次更換機(jī)種之前,通常會(huì)進(jìn)行首件生產(chǎn)，只有首件通過(guò)測(cè)試之后才能正常的生產(chǎn)，這樣可以有效的防止在更換機(jī)種時(shí)因上錯(cuò)材料而出現(xiàn)的錯(cuò)件現(xiàn)象。又比如在生產(chǎn)中途更換料盤(pán)時(shí)需要掃描更換的料盤(pán)信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號(hào)比對(duì)，只有一致時(shí)才能正常生產(chǎn)。更有甚者會(huì)要求員工每?jī)蓚€(gè)小時(shí)掃描一次所有站位的料號(hào)，與BOM中相應(yīng)站位的料號(hào)比對(duì)，以確保生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)件的不良。

并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。貼裝膠的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。smt貼片加工廠按照貼裝膠的存放要求將貼裝膠存放在冰箱里并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)做好貼裝膠的存放溫度記錄。并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。助焊劑的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照助焊劑的存放要求將助焊劑存放在的安全位置并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)在發(fā)放前做好比重的測(cè)量和記錄工作。清洗劑的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照清洗劑的存放要求將清洗劑存放在的安全位置并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)在發(fā)放前做好比重的測(cè)量和記錄工作。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMY器件（或稱(chēng)SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱(chēng)為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類(lèi)電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。