無鉛和無鹵將成為pcb線路板生產(chǎn)的常規(guī)化

無鉛和無鹵將成為pcb線路板生產(chǎn)的常規(guī)化

2018年以來國家做出了一系列環(huán)保的行動，對于各個行業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營都有了具體的規(guī)定出來。也正是結(jié)合近些年的環(huán)境污染之大，人們對于環(huán)境的要求呼聲越來越高，在樹脂塞孔pcb電路板行業(yè)，對于表面處理中存在的”鉛污染”和“xiu污染”也有在源頭進(jìn)行控制。而表面處理的基本目的就是為保證樹脂塞孔pcb電路板的可焊性和電性能，讓表面覆銅處在一個的環(huán)境中。目前的表面處理主要包括熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫幾種方式。都是非常常見的。

對于樹脂塞孔pcb電路板廠家來說，越來越多的客戶要求無鹵板、無鉛板。以滿足其環(huán)保要求。達(dá)到上市標(biāo)準(zhǔn)。琪翔電子作為有著十幾年制板經(jīng)驗(yàn)的線路板生產(chǎn)廠家，積極響應(yīng)環(huán)保政策，配合客戶的環(huán)保要求。為環(huán)保事業(yè)出一份自己的力量。

東莞聚集地pcb線路板廠家

東莞聚集地樹脂塞孔pcb電路板廠家

線路板的研發(fā)與制作在近幾年的的發(fā)展勢頭猛烈，這也是在各類終端電子產(chǎn)品的輕、薄、智能化推動下促成的。像智能手機(jī)、家電、充電器接口、穿戴電子、電腦周邊等此類產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度之快。2020年再繼續(xù)有5G的出世，圍繞5G電子產(chǎn)品和基占和網(wǎng)絡(luò)。2020年樹脂塞孔pcb電路板的銷售額預(yù)計(jì)將上漲百分之18.35。

樹脂塞孔pcb電路板也都是蓄勢待發(fā)，做好了準(zhǔn)備，將在這個風(fēng)口。將企業(yè)提升上更高的層次。目前來說東莞的線路板廠家是全國的集中地。相互之間的競爭壓力不言而喻。但這也正好促成了快速發(fā)展的動力所在。無論在產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品的價格方面都有突出的優(yōu)勢。價格優(yōu)勢又取決于東莞線路板的基材和其他供應(yīng)商也是非常多的。在選材和運(yùn)輸方面都能壓縮成本。

東莞市琪翔電子在線路板業(yè)內(nèi)具有頗高的口碑，這得益于制板十幾年的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和不斷完善，在質(zhì)量和公司內(nèi)部員工的培養(yǎng)上面都有著規(guī)范性、人性化的管理制度。現(xiàn)在對于單面板、雙面板、四層板、六層板。多層板的、FPC、鋁基板的制作都有豐富的經(jīng)驗(yàn)。會根據(jù)提出完善性意見。選擇琪翔電子，給您貼心省心的服務(wù)。

高可靠性線路板的重要性

高可靠性線路板的重要性

在購買家電手機(jī)電腦的時候，都會考慮使用壽命和安全性。這基本都是大眾對于電子產(chǎn)品的訴求。對于的品質(zhì)的堅(jiān)守相信也是每一個品牌商看重的東西。如何保證嚴(yán)苛的品質(zhì)，得到線路板的定制。

對于樹脂塞孔pcb電路板的品質(zhì)，業(yè)界提出了“高可靠性的”的理念?？煽啃源碇翱尚湃巍薄翱尚刨嚒北硎窘K端的產(chǎn)品能在一定的時期內(nèi)滿足一定的性能。這個兒所指的板就是裸板而不是PCBA,不但可以滿足元器件的的裝配還要在一定的環(huán)境和時長里達(dá)到一定的性能標(biāo)準(zhǔn)。

近年來，樹脂塞孔pcb電路板的“高可靠性”得到重視的緣由有以下幾點(diǎn)：

一:終端電子產(chǎn)品的發(fā)展要求樹脂塞孔pcb電路板板向著“孔小、線細(xì)、板薄、層多、高頻”的方向發(fā)展，對可靠性的要求越來越強(qiáng)。

二：pcb線路板是基板，是保證元器件穩(wěn)定運(yùn)作的基礎(chǔ)件。只有保證線路板的可靠性才能達(dá)到終端電子產(chǎn)品的可靠性。對于提高其企業(yè)信譽(yù)和商品競爭力、擴(kuò)大市場份額都有著很深重的影響。

解析電路板焊接不良的成因

解析電路板焊接不良的成因

   樹脂塞孔pcb電路板生產(chǎn)制造都是以質(zhì)量為核心，以質(zhì)量取得競爭力。線路板廠家除開后的產(chǎn)品檢測環(huán)節(jié)，對于生產(chǎn)工藝的每個步驟都需要分析整理，容易出現(xiàn)的問題的原因和規(guī)避方法。線路板焊接很容易形成焊接不良的現(xiàn)象，造成線路板焊接缺陷的因素。可以簡單總結(jié)為以下幾個方面。

  一：線路板孔的可焊接性，這一點(diǎn)將直接影響樹脂塞孔pcb電路板的元器件和多層板內(nèi)層導(dǎo)通線的連接，造成不穩(wěn)定。嚴(yán)重可使整個電路功能直接失效。在使用焊料的時候，就得看成分和性質(zhì)。焊接屬于一個化學(xué)反應(yīng)過程，只有保證焊料的成分，才能保證焊接能連通。焊接溫度也有控制和焊接時長，不讓焊料擴(kuò)散得很快。

二:翹曲引起的虛焊、短路等。翹曲則又是因?yàn)闃渲譸cb電路板上下部分溫度不平衡構(gòu)成的。對于大的.特別是尺寸較大的線路板。因?yàn)闇囟鹊脑蚵N曲特別嚴(yán)重。

三：線路板的設(shè)計(jì)不優(yōu)也是會影響焊接質(zhì)量，像元器件的排列需要盡可能的平行、這樣焊接容易，外表也會美觀。再者就是線路板的布局，印刷線條長會造成阻抗增大，噪聲也會增大。成本上升。