PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區(qū)”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。3、進入SMT車間的人員必須穿戴統(tǒng)一的防靜電衣、手套、鞋、帽，并佩戴防靜電手環(huán)。

SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。

機械強度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學性能符合標準化要求，重復性和穩(wěn)定性好。

貼片元器件中材料的耐熱性能應能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。

外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風干。  

2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進行對位曝光、顯影后形成線路圖。

化學清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結(jié)合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強風吹干——熱風干。  

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2 濃度、壓力、速度。  

（4）易產(chǎn)生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林；  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。  

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB多層板板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因PCB多層板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。在最近這幾年的隨著經(jīng)濟危機的影響，以及全球經(jīng)濟受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。