厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互

連導(dǎo)線通過(guò)印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元。

1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電

路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電

路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3、厚膜混合集成電路(HIC)

       在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術(shù)制作出無(wú)源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、IC芯片和其它無(wú)源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因?yàn)樗鼈冊(cè)谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)（成批制造的無(wú)源元件）。機(jī)械耐久性是指電位器在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，動(dòng)觸點(diǎn)可靠運(yùn)動(dòng)的總次數(shù)，常用"周"表示。

1.4、厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于性能可靠，設(shè)計(jì)靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場(chǎng)合。