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等離子體輔助切割，如果參數(shù)選擇恰當(dāng)，等離子體輔助熔化切割切口中會出現(xiàn)等離子體云。等離子體云由電離的金屬蒸氣和電離的切割氣組成。等離子體云吸收 CO2 激光的能量并轉(zhuǎn)化進工件，使更多的能量耦合到工件，材料會更快熔化，從而使切割速度更快。因此，這種切割過程也叫高速等離子體切割。

氣化切割，氣化切割將材料蒸發(fā)，盡可能減小了對周圍材料的熱效應(yīng)影響。采用連續(xù) CO2 激光加工蒸發(fā)低熱量、高吸收的材料就可以達到上述效果，例如薄的塑料薄膜以及木材、紙、泡沫等不熔化的材料。

自動調(diào)焦，切割不同材料時，要求激光束的焦點落在工件截面的不同位置。因此，就需要調(diào)整焦點的位置（調(diào)焦）。早期的激光切割機，一般采用手動調(diào)焦方式；當(dāng)下，許多廠商的機器都實現(xiàn)了自動調(diào)焦。可能有人會說，改變切的高度就好了，切升高，焦點位置就高，切降低，焦點位置就低。沒有這么簡單。

集中穿孔可提高加工效率。目前，仍有許多激光切割機不具備自動調(diào)焦的功能。加工厚板，穿孔、切割兩個階段的工藝參數(shù)（激光模式、功率、噴嘴高度、輔助氣體壓力等）是不同的。穿孔過程中噴嘴高度要高于切割過程。如果采取常規(guī)的加工工藝（輪廓1穿孔→輪廓1切割→輪廓2穿孔→輪廓2切割→……），為了保證切割質(zhì)量和效率，激光束的焦點只能按照切割的需要人工調(diào)定到位置（試想如果是這樣：一開始，將焦點人工調(diào)定到穿孔所需要的位置，穿孔；然后，再將焦點調(diào)到切割所需要的位置，切割；再調(diào)到穿孔位置，穿孔；……；直至加工完成——這簡直是惡夢）。