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散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴散或產(chǎn)生金屬間化物)。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產(chǎn)生源,即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時,焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。免清洗助焊劑的展開其實也是環(huán)保的趨動,從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程,水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時,助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中,從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響,使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒,試驗結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。
實現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說,MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。